lvds转并口_Sony subLVDS到并行总线的桥接

器件系列1

经测试的器件*

性能

I/O引脚

设计尺寸

版本

clk

clkx2

ECP5™ 5

LFE5UM-85F_8MG756C

>108 MHz

>216 MHz

42

202 LUTs

1.6

LatticeECP3™ 2

LAE3-17EA-6MG328E

>108 MHz

>216 MHz

42

215 LUTs

1.6

LatticeXP2™ 3

LFXP2-5E-5M132C

>108 MHz

>216 MHz

42

262 LUTs

1.6

MachXO2™ 4

LCMX02-1200HC-6MG132C

>108 MHz

>180 MHz

42

212 LUTs

1.6

1. drive_mode = 0，ad_conv_width = 12。

2. 使用LAE3-17EA-6MG328E器件和Lattice Diamond® 3.1设计软件测得的性能和资源使用数据。在不同的器件上采用本设计时，获得的密度、速度或等级、性能和资源使用的数据可能产生变化。

3. 使用LFXP2-5E-5M132C器件和Lattice Diamond 3.1设计软件测得的性能和资源使用数据。 在不同的器件上采用本设计时，获得的密度、速度或等级、性能和资源使用的数据可能产生变化。

4. 使用LCMX02-1200HC-6MG132C器件和带有LSE(莱迪思综合引擎)的Lattice Diamond 3.1 设计软件测得的性能和资源使用数据。在不同的器件上采用本设计时，获得的密度、速度或等级、性能和资源使用的数据可能产生变化。

5. 使用LFE5UM-85F_8MG756C器件和带有LSE的Lattice Diamond 3.1 设计软件测得的性能和资源使用数据。在不同的器件上采用本设计时，获得的密度、速度或等级、性能和资源使用的数据可能产生变化。

* 也可用其他器件。

注:以上所示的性能和设计规模仅是估计。实际结果可能取决于所选择的参数，时序约束和所用的器件。若要了解更详细的情况，请查阅设计文件。除非另有说明，所有的代码和设计工作都是在PC平台上完成的。