本文详细介绍了PCB设计的关键规范，包括布局、布线、丝印和结构检查。针对布局，强调了元器件的摆放规则、间距和限高要求。在布线检查中，讨论了信号线的长度、线宽、差分线处理等。此外，还提到了丝印的注意事项，如位号字体、标识清晰度。结构检查部分涉及尺寸、接口、固定孔位的准确性。遵循这些规范，有助于提升PCB设计的专业性和效率。
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每个行业都有老鸟和菜鸟，pcb设计也不例外，做为新入们的pcb设计工程师来说看到8层，10层，12层或更多层的board，看到密密麻麻的，各种颜色的走线不知重从何下手，不知什么样才能符合产品设计的要求；为什么师傅们做设计出来的图那么的漂亮美观，自己只能望洋兴叹！
然而确实有一些人，做了3年就有了人家干了10年的经验，这个主要是机遇不一样，有人就在工作初就接触到了高难度，高技术含量的PCB设计工作，3年都浸泡在这种高技术含量的工作环境中，当然是人家10年都学不来的技术。
其实看似困难重重，只要你明白其中的设计技巧和设计规范，你就会觉得pcb设计其实也很简单；要做好pcb设计，要成为老鸟，下面的规范都应该熟记于心。原创今日头条：卧龙会IT技术
一，布局检查
1，元器件的摆放不重叠，不干涉，器件布局间距符合装配要求，满足工艺设计要求。
2，DIP器件与其周边器件丝印之间的间距≥20MIL，DIP器件的DIP焊脚与其背面的SMT零件Pin之间的
间距≥120MIL。
3，元器件的摆放需符合限高及组装要求，且不影响其它器件焊接和安装，特别注意SODIMM、CF卡、CPCI、ETX板的背面，散热器投影区域。
4，表贴器件面(正反面)上是否有三个对角放置的MARK点，且MARK点到工艺板边距离大于5MM。
5，元器件离工艺传送板边的距离需大于5MM，如小于5MM，需增加宽度为5MM的生产工艺边。
6，元器件焊盘离金手指的距离≥3MM，以防止金手指上锡或印锡不良。
7，有极性的器件，特别是电解电容，布局方向要尽可能一致，同一板上最多允许两种(水平和垂直)朝向。原创今日头条：卧龙会IT技术
8，全长卡/半长卡最左边(非I/O口所在边)元器件离板边≥2.5MM，板上边(金手指对边)的卡条
空间要留够，需与结构确认。
9，CPU测温元件需放到CPU散热片下方，系统测温元件需放到板中温度适中处，CPU电源测温元件需
放电源电感处。
二，布线检查
1，重要信号的长度、线宽和间距，差分线的等长，信号线上的过孔数量，信号的参考平面等需符合
芯片布线要求。
2，晶振、时钟芯片及网口变压器下面避免高速信号线穿过。
3，晶振和各晶体下面要铺地铜并加地过孔。
4，确认时钟信号是否有跨岛，有则需EMC处理。修正没有参考层的走线。
5，要求地屏蔽的信号要包地处理，并且包地线要尽可能的封闭，至少500mil内要有一个过孔。
6，电源的输入输出部分，特别是电容、MOS管等器件，走线一定要有足够的宽度，有足够的接地过
孔；大电流的地方要进行铺铜，并增加导电孔的数量，满足通流能力。
7，电源、地层的铜皮及信号线到板边要≥20mil，内层两电源或地铜皮间距≥20mil，非金属化孔距
导线和铜皮必需≥10mil。
8， SMT器件焊盘上无过孔，且同网络过孔到焊盘的间距要保证最小安全间距。
9，电源、地层的划岛，数、模要分明，特别注意AUDIO地的处理。原创今日头条：卧龙会IT技术
10，当密间距(无法做阻焊桥)SMT焊盘引脚需互连时，应在焊脚外部进行连接，不要在焊脚中间连接。
11，确认金手指信号是走出PAD后再转弯，且金手指下方无铜箔。
12，控制阻抗的差分信号线宽与单端信号线宽要区分清楚，不同阻抗的差分线宽也要区分清楚。
Soldermask层检查，确认手工新增开窗，合理正确。调测点检查，确认Soldermask层已添加VIASoldermaster_top或bot，开窗层显示正常。
13，走线无直角、锐角、多余线头，没有孤立的铜皮和无属性铜皮，需执行Stubs，Dangling
lines，Isolated shapes检查。
三， 丝印检查
1，项目名称、版本号、ESD标识、CMOS和前面板说明文字是否添加，如果板中有金手指，是否有最新的金手指标识，如果板中有压接零件，如CPCI主板，是否有压接件说明，并核对以上添加是否正确。
2，元器件位号字体符合标准化要求，摆放整齐、美观，最多两个方向，且无丝印压焊盘现象。电源座、跳线、连接器件等连接头的标识说明不被其它器件覆盖，第一PIN标示明确。
3，重要或经常拔插的器件和连接头的丝印要适当放大，或另加相关文字，以方便查找。
4，板尺寸、板厚公差，层叠、阻焊油、基材类型、阻抗、工艺说明、金手指工艺要求、V_CUT工艺
5，要求，异形孔公差、压接孔公差、拼版方向标识F字母及其它特殊加工要求等在DRILL层注明。
四，结构检查
1，板型尺寸，I/O接口，固定孔位，金手指等位置方向及摆放面(TOP/BTTOM)与PCB中导入的最新结构图一致。包括第1PIN标识和各信号角孔位必须与结构图一致。
2，结构中是否存在禁布区，包括禁止布线的区域等。原创今日头条：卧龙会IT技术
3，导出DXF图与结构工程师和散热工程师确认OK。
4，各类跳线座、连接器、电源插头、I/O接口等器件位置符合标准化要求，并工程师确认。
5，拼板及V_CUT需满足工艺及其图纸标识要求，且需标识拼版方向字母F，并与工艺工程师确认。
6，PCB板大小、V-CUT、倒角需标注，且至少需标注一个安装孔位置，长度单位为MM，精确到小数点后两位。PCB板边需导角，最少导1mm的角。
上面所总结的规范希望能对PCB初学者起到抛砖引玉的作用，让大家做好PCB设计；但由于实际工作的情况不同，公司的规范要求也会有所差别；在以后的日子里玉京龙也会多为大家分享干货，共同学习成长。
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原创：卧龙会 玉京龙
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