数字电路技术可能出现的简答题_干货“下班路上，芯片陪你” 数字电路验证EDA...

最新推荐文章于 2024-05-08 10:31:27 发布

空然止于念

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文章标签：数字电路技术可能出现的简答题

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_31978735/article/details/112333390

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数字集成电路设计包含六大步骤，分为前端与后端设计。数字电路验证EDA工具在前端设计中至关重要，用于发现并解决设计缺陷，确保芯片功能达标。主流验证工具包括Synopsys的Virtual Development Kit、SpyGlass等。

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上期我们已经学习了EDA的基本概念。EDA工具按照其面向的对象来看，可以分为数字电路验证、数字电路实现、模拟/定制电路及混合信号电路、封装及PCB(印制电路板)以及TCAD(计算机辅助设计)工艺开发等各种类型的EDA工具。今天将带大家深入探索数字电路验证EDA。

数字集成电路的设计主要包含六大步骤，可分为数字电路前端设计和数字电路后端设计。如图所示，数字电路前端设计包括芯片规格定义、芯片架构设计、芯片RTL(寄存器传输级)代码设计，数字电路后端设计包括综合与可测性设计、物理实现设计以及Tape-out(将设计好的电路交由晶圆代工厂生产)前最后的签核。

图1 数字电路验证和数字电路实现

从图1可以看出，除了动态功能仿真验证是贯穿数字前后端设计的之外，早期虚拟开发和架构开发、静态形式验证、硬件加速器验证以及FPGA原型验证等大量工作都是在数字前端设计阶段完成。

目前，大多数数字集成电路设计公司都把数字电路的验证作为数字电路前端设计阶段最重要、也是工作量最大的工作。原因在于：半导体行业技术门槛高、流片投入大，但回报周期长、失败风险高。设计中出现的任何一个缺陷都有可能让整个项目的投入付之东流，因此验证的重要程度不言而喻。

在这一过程中，数字电路验证EDA发挥了极其重要的作用，它为验证工程师提供了强大且完善的软硬件工具及验证方法学。通过验证工程师在流片前对设计进行的各类验证活动，数字电路验证EDA能发现设计中已有的缺陷或者潜在的风险，并针对发现的问题提前进行干预，从而保证项目流片后的芯片功能符合设计指标。

目前业界主流的数字验证EDA工具有：Synopsys的Virtual Development Kit和Platform Architecture；Synopsys的SpyGlass、VC LP，Cadence的Jasper(静态形式验证)；Synopsys的Verdi、VCS，Cadence的Xcelium，Mentor的Questa(动态功能仿真验证)；Synopsys的Zebu，Cadence的Palladium，Mentor的Veloce(硬件加速器)；Synopsys的HAPS，Cadence的Protium(FPGA原型验证)等。