存储ic载板_IC载板的产业格局及主要企业

【维文信PCBworld】IC载板技术起源于日本，后来韩国和中国台湾相继崛起，最终行业格局变为日韩台三足鼎立，近年中国大陆企业有崛起趋势。从20世纪80年代末IC载板被研发出来至今，全球IC载板发展大致可以分为三个阶段：

第一阶段：1980s-20世纪90年代末此阶段为IC载板发展初期，由于日本是IC载板技术的开创者，日本此时的IC载板技术全球领先。日本主要产品为有机树脂封装基板(以BT基板为主)，占据全球绝大部分的市场。日本由此诞生了多家行业领先的IC载板企业，包括Ibidegn、Shinko和Eastern等。 第二阶段：20世纪90年代末-21世纪初随着《美日半导体协议》的签署，处于浪潮之巅的日本半导体芯片产业掉头滑向深渊。日本的半导体存储产业从全球市占率第一直接降到忽略不计，而与此同时，韩国和中国台湾彻底