科普：一片晶圆可以切多少个芯片？

最新推荐文章于 2024-07-02 09:25:27 发布
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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。

国际上Fab厂通用的计算公式：

聪明的读者们一定有发现公式中：

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一片晶圆有多大？可以切出多少芯片？
iddajialaide的博客
11-24 1746
晶圆，又称wafer, 其大小通常以直径来表示，常见的尺寸有1英寸(25毫米)、2英寸(51毫米)、3英寸(76毫米)、4英寸(100毫米)、4.9英寸(125毫米)、150毫米(5.9英寸，通常称为“6英寸”)、200毫米(7.9英寸，通常称为“8英寸”)、300毫米(11.8英寸，通常称为“12英寸”)和450毫米(17.7英寸)。抛去良率因素，这是一个简单的图形面积计算问题，它的专有的表征名词是“DPW”，DPW是Die Per Wafer的缩略词。晶圆可切割晶粒数(DPW)的计算是非常简单的。
一片晶圆能切割出多少颗芯片
wudpekerlily的博客
04-06 6379
一片晶圆能切割出多少颗芯片？
【芯片科普】一块晶圆切多少芯片？
Super_smartIC的博客
04-17 663
一片载有NAND Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的NAND Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏或者是完全损坏的die。目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，（江苏润石大部分产品是8吋晶圆制作）只不过这个吋是估算值。一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。
科普 | 一片晶圆可以生产多少芯片？
strongerHuang
04-08 2199
关注+星标公众号，不错过精彩内容编排| strongerHuang微信公众号|嵌入式专栏之前给大家分享过一篇文章《wafer、die、cell的关系和区别？》就讲述了晶圆和芯片之间的...
硬核科普：一片晶圆可以生产多少芯片？
karaxiaoyu的专栏
04-06 1025
视频来源：腾讯视频（原视频：52赫兹）点击查看往期内容（关注芯片之家）↓↓↓往期好文阅读芯片之家精选文章合集 （一）：收藏起来慢慢看芯片之家精选文章合集 （二）：收藏起来慢慢看点击阅读?...
芯片设计中的die什么意思？
逆风水手的博客
04-03 5632
芯片设计 DIE概念
基础电子中的一文带你了解半导体硅晶片
10-15
硅片是生产集成电路的主要原材料。硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。硅片尺寸的扩大和芯片线宽的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。目前12寸硅片的出货量占比超过60％，是目前主流的硅片尺寸。 　　半导体硅片通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZ Method）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭，然而经过晶体定向→外圆滚磨→加工主、副参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序。 　　根据硅纯度的不同要求，可分为太阳能等级99，9999％，6个“9”纯度，以及半导体等级11个“9”。本文只涉及半导体用的硅片。
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01-20
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09-06
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