一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12寸约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。
国际上Fab厂通用的计算公式：
科普：一片晶圆可以切多少个芯片？
最新推荐文章于 2024-09-17 16:52:57 发布
本文科普了晶圆切割与芯片制造的知识，介绍了晶圆尺寸、成本计算以及半导体行业中的 IDM 和 Fabless 模式。通过举例说明了良率和成本如何影响芯片价格，并概述了全球晶圆代工厂的概况，如台积电、联电和中芯国际在中国的产能布局。
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