前段时间以红牛开发板为主,在其上成功移植了.NET Micro Framework(请参见我以前写的系列移植文章:链接),最近开始在ST下一代Cortex-M3芯片STM32F207的平台上移植.NET Micro Framework(马上要推出的.NET Micro Framework教育箱第二代),由于目前STM32F207并没有公开发布,一般网友目前仅知道芯片的相关参数指标,而不知道相关寄存器的情况,所以在评估未来基于STM32F207芯片的产品开发周期的时候,难免会误判,这里就顺便把STM32F103ZE和STM32F207ZG的芯片区别(特别是寄存器区别)罗列了出来。
前段时间以红牛开发板为主,在其上成功移植了.NET Micro Framework(请参见我以前写的系列移植文章:链接),最近开始在ST下一代Cortex-M3芯片STM32F207的平台上移植.NET Micro Framework(马上要推出的.NET Micro Framework教育箱第二代),由于目前STM32F207并没有公开发布,一般网友目前仅知道芯片的相关参数指标,而不知道相关寄存器的情况,所以在评估未来基于STM32F207芯片的产品开发周期的时候,难免会误判,这里就顺便把STM32F103ZE和STM32F207ZG的芯片区别(特别是寄存器区别)罗列了出来。
一、功能区别(主要)
型号
片内
Flash
RAM
定时器
SPI
I2C
USB/
CAN
USART
Ethernet
ADC/
DAC
GPIO
普通
高级
基本
103
512K
64K
4
2
2
3
3
1/1
5
0
3/1
112
207
1M
128K
10
2
2
3
3
OTG/2
6
1
24/2
144
注:103主频:72M 207主频:120M 含camera接口
二、寄存器区别
项目
寄存器名
103
207
说明
CRC
CRC_DR
√
√
相同
CRC_IDR
√
√
相同
CRC_CR
√
√
相同
PWR
PWR_CR
√
√
207比103多1项配置
PWR_CSR
√
√
207比103多1项配置
RCC
RCC_CR
√
√
无区别
RCC_PLLCFGR
×
√
RCC_CFGR
√
√
多项配置不同
RCC_CIR
√
√
多项配置不同
RCC_AHB1RSTR
×
√
RCC_AHB2RSTR
×
√
RCC_AHB3RSTR
×
√
RCC_APB1RSTR
√
√
多项配置不同
RCC_APB1RSTR
√
√
多项配置不同
RCC_AHB1ENR
×
√
RCC_AHB2ENR
×
√
RCC_AHB3ENR
×
√
RCC_APB1ENR
√
√
多项配置不同
RCC_APB2ENR
√
√
多项