PCB设计---叠层、布局、布线

最新推荐文章于 2025-03-11 16:44:51 发布

青豆哒哒

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分类专栏： PCB设计文章标签： fpga

本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_43813325/article/details/115219203

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本文介绍了PCB设计的关键步骤，包括叠层设计、布局和布线。首先，讨论了叠层设计的先决条件，如单板层数、厚度和阻抗控制。接着，阐述了叠层设计中电源层、信号层和地层的合理安排，强调了完整参考平面的重要性。然后，讲述了PCB布局时模拟和数字部分的分离以及关键器件的布局策略。最后，详细探讨了布线中的电源、时钟和高速信号线处理，注重降低信号反射和干扰，确保信号完整性。

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前言

画原理图不画PCB的菜鸟对PCB的一些了解，毕竟也需要指导PCB工程师设计符合要求的PCB嘛。

1、概述

随着高速PCB发展迅速，传统的洞洞板、双面板已经无法满足需求，速率达到5M以上就应该采用4层板以上叠层，以获取更好的信号质量，随着单板功能越复杂，PCB层数越高，那么如何分配叠层和走线位置呢。首先了解下PCB板的组成，如下图所示PCB板常常由铜箔、PP、CORE组成。一般表底层采用铜箔走线，内层采用CORE上的铜箔作为导电层，因为这样的组成结构，PCB层数就一定是偶数啦。在这里插入图片描述

2、叠层的先决条件

1、单板总层数
单板总层数和器件数量，信号线密度、信号速率息息相关，根据这些信息可以估计单板层数，考虑分割电源和信号层隔离度决定单板电源层、信号层、地层数目。
2、单板厚度
单板厚度一般和总层数有关，常见有1.2-2mm不等，一般16层以上单板厚度需要在2mm以上，如果需要插入机箱，还会受到导轨宽度影响，此时可以考虑削边来解除导轨的限制。
3、单端和差分信号阻抗控制
一般单端信号控制在50R，差分信号阻抗控制在100R，特殊的还有PCI总线，DDR总线、USB差分信号线等，需要根据标准控制其阻抗，通过叠层结构、线宽、与参考层之间的间距、介质常数可以控制信号线的阻抗，控制阻抗的意义就不需多言啦，防止信号反射，一般表层由于和空气接触介质常数不稳定

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