焊盘的层面剖析

通过孔焊盘：从顶到底依次是

a）、顶层防焊层或阻焊层（SolderMask_Top）

b）、顶层引脚（Pin>Top）

c）、热风焊盘（Thermal Relief）

d）、阻焊盘（Anti pad）

e）、底层引脚（Pin>Bottom）

f）、底层防焊层或阻焊层（SolderMask_Bottom）

贴片焊盘：从顶到底依次是

a）、顶层锡膏防护层（Paste Mask_Top）

b）、顶层阻焊层或阻焊层（SolderMask_Top）

c）、顶层（Top）

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