新塘的stm32_STM32H7榨干了Cortex-M7的最后一滴血

如果你近日登录EEMBC的官网，你会发现排在第一位的就是STM32H7系列MCU。STM32H743在400M主频下，跑分达到了2020。比起ST近日在发布会上官方宣称STM32H7系列平均的跑分2010还要高了一点。

毫无疑问，这是目前业界最强的微控制器。

在两年前Cortex-M7架构发布之时，ARM宣称其最高CoreMark跑分可以达到2000分，而后飞思卡尔(现NXP)、Atmel和ST都先后发布了其基于M7架构的微控制器，但CoreMark跑分都远远达不到2000。而今的STM32H7可谓将Cortex-M7内核的功力发挥到了极致。

让我们来看看STM32H7是如何达到如此高性能的

首先我们应该关注到的是STM32H7采用了ST最新40nm工艺，这种新工艺是H7采用更为高性能架构的基础。与自家的F7系列比较，H7的性能提升一倍，动态功耗降低了一倍，这与Dynamic Efficiency架构功不可没。

如上图所示，STM32H7采用了三个电源域的设计，分别为D1、D2和D3。D1为高性能域，CPU可以从TCM和L1中提取紧急的或优先级较高的用户程序，在400M的主频下执行，确保实现最快速响应。此域中采用AXI总线矩阵来连接高带宽外设和DMA等。D2为通信接口域，主要进行数据通信工作，减轻CPU的负担。此域内工作频率为D1中的一半，其中采用AHB主线连接全部通信接口，并且与D1中的AXI相连。D3为数据批处理域，与D2同样采用AHB总线，工作