焊点空洞率_【特约】再流焊中控制空洞的关键参数

          

引言

再流焊中的空洞一直困扰着工业界数十年。 普遍应用BGA和CSP，空洞问题正在加剧，尤其是存在微导通孔的时候。转型到无铅焊后更是加剧了这种情况的恶化。空洞的存在会影响焊点的机械特性，并使其强度、柔性、蠕变性和疲劳寿命下降。同时也会产生过热点，从而降低焊点的可靠性。所以，材料学家和工程师一直面临着如何减少空洞的挑战。

空洞主要是由于在熔融状态时焊点，内含助焊剂的释气所造成的。在回流过程中，气体是以气泡的形式存在于熔融钎料中的。开始形成气泡，然后当气泡变的很大或接近焊点边缘的时候突然爆开。当焊点凝固的时候，气泡就变成了空洞。材料、工艺和设计都可能产生空洞［1］。下文将讨论空洞的产生因素和关键控制参数。

材料

1、助焊剂

释气

一种明智的选择是选用在焊料熔融状态下低释气率的助焊剂。需要着重关注的是只有高于焊点熔点融温度之上的释气率才会引起空洞现象，而不是累积出气量。

焊剂活性

如果焊点内部的助焊剂能够完全排出，那么焊剂的释气就不会引起空洞。在使用焊膏的时候，焊剂直接与焊接表面相接触。因此在回流时，任何残留氧化物都有可能附粘有焊剂。高活性的焊剂能够最大程度的减少氧化物，因此留下很少的焊剂污点，也就减少了空洞的产生，如图l所示。在无铅焊中，由于无铅焊料合金润湿性差，所以焊剂活性参数的重要性通常高于释气参数。这种润湿因素占绝对优势的现象在元器件可焊性差的情况下还会增强。

2、焊料 

焊料与基体金属的反应

焊料与基体金属发生反应并在基体金属与焊点之间形成原子级别的金属间化合物 。这促进了焊料 的润湿并因此减少了空洞的形成。

表面张力

焊料表面张力对空洞的影响是双重的 。空洞的形成会导致焊点的体积增大 ，低表面张力的合金对 这种趋势的阻碍甚小。另一方面 ，低表面张力的焊料更容易铺开，并能够让焊剂更容易从焊点中排 出，因此能够