焊点空洞率_在高功率应用中实现更高的焊点可靠性和低空洞率

高功率应用中的焊点正以前所未有的方式受到挑战。除了在元件和电路板之间提供机械和电气互连外，焊点还必须消耗大量的热量(图1)。

图1.影响热流的因素。

在相对低的熔点下，焊料可以粘合具有高得多的熔点的两个表面，例如铜。此外，该粘合剂具有非常高的导电性和导热性。相对于导热率，SAC焊料约为35W / mK。相比之下，热油脂通常在1-5W / mK范围内。因此，焊料更能够耗散功率器件产生的热量。接触面积是焊料表现良好的另一个因素 - 在界面处形成金属间键合时非常理想。

认识到这个问题

可能会阻碍焊点热性能的区域是焊点距离和焊点本身内的空洞。因为焊接过程涉及金属熔化，所以由于表面张力，元件将漂浮在熔融焊料上。遗憾的是，当组分漂浮在熔融金属上时，该组分在凝固时可能不会保持平行。缺乏并行性可能导致热点。另外，这种缺乏控制可能意味着从一个设备到另一个设备的热性能的变化。

另一个对热性能产生负面影响的区域是焊点内的空洞。尽管焊料本身可以很好地传递热量，但是大的空隙将充当绝缘体并且显着减慢热传递。

解决方案

为了解决高功率应用中焊点面临的挑战，开发了一种增强型焊料预制棒(图2)。该技术采用焊料预制棒并在其中嵌入高熔点金属支座。焊料实际上可以是目前用于电子产品的任何合金。SAC305很常见。支座是一个精确的厚度，它基于目标的最终焊点粘合线。如果应用需要，这些预制件可以涂有助焊剂。

图2.InFORMS®是一种增强型基质焊料预制棒。

在回流期间，焊料将熔化并与部件和板形成金属间键合。在回流期间，该组件将会崩溃。由于支座材料可以由熔点比焊料高得多的金属制成，因此它不会熔化。因此，部件的坍塌将限于该间隙的厚度。由于这是按照精确的厚度制造的，并且在整个焊接区域内均匀，因此最终的粘合线将保持一致。

久经考验的Bondline一致性

在Booth等人的工作中。[1]，在IGBT组件中使用增强焊料预制棒将DBC粘合到基板上。在这项研究中，95Sn / 5Sb预制棒嵌入了一个厚度为0.008英寸的支座。与大多数IGBT一样，组装过程是在无助焊剂的真空回流工艺中完成的。回流焊后，他们研究了整体器件的平面度以及热循环可靠性。

图3显示了IGBT的激光表面光度仪，其中装配有增强型焊料预成型件，旁边只有一个标准焊料预成型件。当使用具有内置支座的预制件组装时，整体共面性更好，平均偏差为52.5微米，而标准预制件的平均偏差为67.5微米。增强焊料预制棒的最大挠度为60微米，而标准预制棒的最大挠度为90微米。

图3.增强型焊料预制棒使焊点具有更加一致的粘合层。

显然，Booth等人。工作表明，增强型焊料预制棒导致焊点具有更加一致的粘合线。此外，它们在-50至+ 150°C的温度范围内进行热循环，停留时间为1小时。图4中所示的C-SAM图像将600次循环后的标准焊料与800次循环后的增强型焊料预成型件进行比较。标准焊料显示出分层，这被认为是粘合层厚度不一致的结果。即使经过200次额外循环，增强焊点也没有出现分层现象。这提供了足够的证据表明粘合层的一致性对整个焊点可靠性有影响。

图4.左侧图像是标准预制棒，显示600次循环后焊点脱层。右边的图像是一个焊接接头，形成一个强化焊料，

低失效的新证明

早期的工作表明，增强焊料预制棒将使焊点具有更一致和可靠的粘合层。然而，排空是焊接时的另一个重要因素。在设计增强型预制件时有如此多的可能变量，以前不清楚这些变量将如何影响排泄。因此，开发了一个测试优惠券和DOE来评估以下变量：

· 测试的基板为0.354“×1.26”并镀有浸渍的Sn。

· 夹在这些基板之间的是SAC305增强预制件。

· 向试样施加5克压力以在回流期间迫使焊料塌陷。

· 使用空气回流工艺，回流曲线在约1℃/秒下呈线性，峰值温度为约245℃。

· 该实验观察了0.010“，0.012”和0.016“的预制棒总厚度。

· 检查了两个通量百分比为1％和2％。

· 对于每条腿，25个优惠券被回流。

在分析DOE的排泄数据时，增强型焊料预制棒设计之间存在一些明显的差异。数据摘要如图5所示。对于支座类型，前两个字符(LM或SM)表示间距。LM的密集程度远低于支座金属。

图5.排泄结果摘要。

SM的填充密度约为3倍，这意味着更多的支座金属嵌入相同尺寸的预制件中。

后两个字符表示间隔量(04为0.004“，08为0.008”)。所有设计的平均空隙率均小于10％。其中五个设计没有超过10％的任何数据点。进行进一步分析以确定特定属性的重要性。在该统计分析中，如果P值小于0.05，则至少一个因子的平均值在统计学上是不同的。

预制件厚度

分别分析LM04，LM08和SM04数据集的整体预制棒厚度的影响。在每种情况下，较高的整体预制件厚度导致较少的空洞。由于表面张力迫使它们进入周边，空隙从熔融焊料中逸出。熔化的焊料中的未熔化金属可能阻碍这些空隙逃逸的途径。通过提供更多的焊料，在焊点完全坍塌之前，空隙可能会在金属基质周围逸出。

包装密度

当探索支座材料的填充密度时，对于每个整个预制件厚度，分别检查SM和LM之间的空隙差异。这里的结果不太清楚。对于0.016“ - 和0.010”厚的预制件，填充密度不会显着影响空隙性能。对于0.012“厚度，SM产品在统计上优于LM。基于这些结果，不能最终确定包装密度是否影响排泄。数据表明，这个因素最多只是排尿的一个非常小的因素。

关于支架厚度以及通量百分比的内容请打开下面链接进行查看：https://www.eetoday.com/application/control/201905/78247.html