
如何找器件

点击右上“发现”



这个 把query results看看别的库
如何自动编号
给器件标上R1,按住shift拖动器件即可。不需要一个个标。
如何统一修改封装
右键,相似的器件,filter选取,ctrl+a 选中所有,打开右下角sch,sch inspector,修改参数,按下enter确定。

关于规则,可以看看上面的博客。
如何检查
首先
一些silk方面的问题都是问题不大的。
主要的问题是短路short,断路un-routed,要仔细检查。超过500个别的就j显示不出来了,所以要先把一些问题不大的规则隐藏掉,比如在设计-规则里,把下面图中的使能enable勾去掉。

PCB报错Net Antennae: Track。。。
就是可能有布线没连好,去按位置

横纵坐标找到这个线,
然后处理它。

太近了
电源线比较粗,安全间距会布线不进去。
会有绿颜色的线,没有网络属性,焊盘点开来看到。
交互式布线连接。
检查封装
网络表记录元件封装,标注和网络信息的表格。 0603封装,原理图 电阻电容封装 用贴片器件, 0603。电源部分106的电容建议用0805 ,0805在标准库,基本库里应该也有,0805-D 是发光二极管的
封装 考虑间距和尺寸。
有一些无关紧要的clearance,你可以把这两个网络设置成一样的。
贴片件在bottom层不能直接连上去,要过孔过来,bottom连上去是不行的。


学会修改net!
双击看看这一段线属于哪一段网络。
画线的时候间距可以小一点,7个mil或者8个mil,如果报错的话甚至可以把clearance改成0 .覆铜需要12-15mil,间距不能小于10mil。
射频线尽量粗,要求25mil或者30mil 。电源线至少30mil
贴片电路板,焊盘内径20mil左右,外径35mil,过孔15mil。
覆铜的时候不要覆铜到板子外面去。
晶振不要离开芯片太远。线太长会引入电感,晶体震荡不稳定。
按钮Switch太密,使用不合理。
过孔接地,覆铜不需要十字连接,只需要direct连接。在规则里的polygon connect style 里可以新增一个规则。


要去看芯片的datasheet 和应用手册。
下载元件导入建立库。
有意识建立自己的库,以后各种设计比赛毕业设计会用的上。
电阻用0。4 间距
电容 1-100uf RB1/2 ,芯片需要滤波,加一个0。1u的电容
集成块 DIP8 8个脚 DIP14
电源接口
原理图线最好和管脚颜色不一样,不然看错了线重叠会短路。
logo怎么加
1。保存为bmp格式 。
2。变成黑白的,增强黑和白的对比度
3。有一个软件的,可以加载converter
4。top overlayer
5。可以存在ECG库中
原理图没有怎么办?tools-new器件 放置一个小框,放一个字符串。 放在原理图上即可。
封装选择LOGO。
15mm/25。4*1000 =像素个数
画原理图库
画PCB库
1。要注意管脚间距 0。5mm BSC 用来说明IC两个引脚中心的基本间距,这是一个无误差的,理论的真实位置尺寸。别的用mm他就是mm
可以用IPC向导自动画。
2。焊盘大小。
按中心线一边2。5
步长设置为 2。5
3。焊盘比器件上管脚宽一点,0。2 或0。25
Y SIZE 0.7 X SIZE 0.2
4.可以把左下角1脚改成方的。比较明显
TopOverlay层放一个点。
5。下面画器件外观。
管脚找不到?做管脚映射,封装是A和K ,他默认是1和2
线要尽量短,线长了就会等效电感。
焊盘上多打些过孔,就近过孔接地。
射频部分尽量保持完整,不要中途截断。
触控板pad只需要焊盘调整大小成矩形即可。
晶体太远,会引入电感,晶体震荡不稳定。
按钮太密,使用不合理。
过孔,敷铜不需要十字连接,只需要direct 连接
规则里的polygon connect style。原理图 电阻电容封装 用贴片器件, 0603。电源部分106的电容建议用0805 ,0805在标准库,基本库里应该也有,