流程
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IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
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金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;
陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;
塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;
按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
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PTH-Pin Through Hole, 通孔式;
SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;
引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;
其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
IC Package Structure(IC结构图)