过孔(Via),也被称为金属化孔,双面和多层电路板中不可或缺的存在
![9ece598b968a12e6f1b7a76c2e55b3d8.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/9ece598b968a12e6f1b7a76c2e55b3d8.png)
为了连通各层之间相同网络的导线或者平面,需要在不同层面之间导线或铜箔平面的交汇处钻上一个过孔,在孔壁内通过电镀的方式镀上铜箔,让导线通过这个金属化的过孔连接到一起,可以说作用是非常大了
相对于插件元器件的焊盘来说,过孔是没有助焊层的,即一般情况下过孔的焊盘是覆盖着绝缘油墨的
当然,也有一些工艺比较粗糙的厂家直接把过孔焊盘裸露,这样在元器件焊接时,特别是在自动SMT线上,锡珠等其它杂质可能会附着其上,导致短路现象的出现
在多层板中,过孔不仅可以是通孔,还有盲孔和埋孔
![d815b1aebcc1a80f96be01261a2b977e.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/d815b1aebcc1a80f96be01261a2b977e.png)
过孔类型
通孔,即过孔穿通电路板的所有走线层,当然,也就可以连接所有电气层的走线
盲孔,从表层走线连接到内层走线的过孔,可以从其中一面看到,但是另外一面看不到
埋孔,内层之间走线层相连接的过孔,埋孔之所以叫埋孔,是因为它是埋在电路板内部的,这种孔在电路板表面是看不到的
通孔通常为机械钻孔,盲孔往往需要打在焊盘上,所以尺寸较小,通常为激光钻孔,埋孔则两种形式可能兼有
![8feea3139a53f61a3f78344f17797243.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/8feea3139a53f61a3f78344f17797243.png)
多阶盲埋孔
注意:多层板盲埋孔需要考虑电路板的制造工艺和叠层设计,根据盲埋孔穿层的不同还分为一阶、二阶和多阶盲埋孔,阶数越多,制造工艺就越复杂,成本也会非常大幅度的提升;所以如果电路板必须要用到盲埋孔,在设计之前如果您对多层板制造工艺不了解,请先与制造厂家联系,选择合适的叠层结构
过孔的主要参数有内径,即钻孔尺寸;外径,即焊盘尺寸;孔壁铜厚,即孔内电镀铜的厚度。
那么我们如何为电路板上的钻孔选择合适的参数——钻孔尺寸与铜箔厚度呢?
大部分新入行的layout工程师可能都会说,根据PCB制造行业的工艺能力选择的
网上搜一下,机械过孔最小可以做到0.2mm,所以我就选择0.2mm作为我的过孔尺寸了
乍一看似乎没有问题,然而换个角度,我们都知道PCB Layout关于布线有一条很重要的规则,两点之间走线最短,请问您有严格按照这个去审核您的设计吗?
如果走线都可以不是最短,那为什么过孔要选择最小呢?
行业制程能力是可以做到最小0.2mm的孔径,然而那是有很多条件限制的,比如板材厚度1.0mm以内,您的板子要求是1.6mm,甚至2.0mm,您也选择0.2的孔径,这种情况下生产会导致数控钻头的损坏和严重浪费,成品率低,制造成本可能因为过孔太小而翻倍增加,甚至无法生产……
即使您的板材厚度符合要求,我们再看一看生产线的实际情况
电路板的生产工序是先开料、钻孔、经过多道工序后覆导电膜、电镀……(具体工序不在此细说,感兴趣的朋友可以私聊探讨)让孔内均匀的分布符合厚度的铜箔
如果您选择的是内径0.2mm的过孔,那么从制造工艺上来说,因为导电膜和电镀铜需要占用一部分空间,为了达到成品孔径0.2mm,需要选用大于0.2mm的数控钻头,一般选用0.25mm尺寸的钻头实现0.2mm的成品尺寸
如果板子密度比较大,过孔周围有走线或者铜箔,而他们的间距小于数控钻头的尺寸,为了钻孔,工厂将会不得不对您的gerber做必要的处理,负责任的厂家会帮您把周围的走线移开,不负责的厂家直接削铜,如此您精心设计的走线路径、走线宽度和走线间距可能都会因为制造而改变,结果就是做出来的电路板达不到设计要求,硬件调试结果不符合设计初衷……
到最后,反应在产品上就会出现各种莫名其妙的问题,而您还不知道这一切都是源于您当初想当然的一个参数选择……
呃,这难道就是传说中的蝴蝶效应?
![25c9afd531a2af81acfce8687e903178.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/25c9afd531a2af81acfce8687e903178.png)
蝴蝶效应
PCB layout真的不仅仅是苦力活,硬件工程师都会被逼成干苦力活的哲学家有木有?
所以,为了确保我们PCB产品的成品率和低成本,在PCB Layout的参数设置方面,尽量不要挑战制造的工艺极限,至于科技进步、社会发展的工作交给相应的设备厂商去完成就好,我们只要我的产品被制造出来时是符合设计要求的
那么,如何设置我们的过孔参数?
首先,咨询合作的供应商,工厂会给您合适的建议,在工厂建议的基础上适当增加0.1-0.2mm,防止以后需要降成本时因为工艺限制而不能更换供应商;
其次,根据项目的实际情况,对于PCB空间密度很高的板,宁愿增加板层,因为合理的板层增加和布局布线可以让产品的电磁兼容性(EMC)变好;
第三,对于需要通过大电流的POWER、GND过孔,尺寸再适当增加0.1-0.2mm(主要为扩大过孔铜箔面积,等同于过孔走线加宽),同时使用多过孔连接的方式;
最后,从当前行业工艺和性价比的角度考虑,建议设计通孔尺寸如下:
![3eaedc5d20ff1a5f76e9c8721da4cf19.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/3eaedc5d20ff1a5f76e9c8721da4cf19.png)
划重点
过孔内径:≧0.4mm(约16mil);过孔外径:≧0.7mm(约28mil);孔壁铜厚:≧0.5oz(约18-22um)
而对于盲埋孔尺寸,因为涉及的面比较多,需要根据项目实际情况而定,有兴趣着可以留言交流。
![9f0c0a364efa743c625a8c0d5003e6fb.png](https://img-blog.csdnimg.cn/img_convert/9f0c0a364efa743c625a8c0d5003e6fb.png)
www.swiftpcb.cn