【AD】电源布线学习记录/关于过孔的大小/覆铜

**关于过孔的大小：**https://blog.csdn.net/k1ang/article/details/97189215
电源还没学完，待续。。。。
关于电源线的一些规则：待续

本章的一些零碎总结：
1.不改变规则前提下消除错误绿色提示 T+M
2.电源布线尽量宽一些 1mm（40mil）一般承载1A
led一般电流比较小，电源线可以细一些，蜂鸣器电流会大一些
3.高频版中，尽量少使用过孔，会产生寄生电容
4.有滤波电容的器件，先连接滤波电容再连接元器件（这样才能起到滤波作用嘛，如果电容在元器件后面还怎么为器件滤波呢）
5.

覆铜
如果是布线层可以直接在板边覆铜，如果是机械层，需要距离板边一小段距离（20mil左右）画铺铜

铺铜形状画好后，设置属性
选择网络
铺铜模式
移除死铜（死铜就是没有电气连接作用的铜铂，如下图）
有人说应该除去，原因大概是：1，会造成EMI问题。2，增强搞干扰能力。3，死铜没什么用。
有人说应该保留，原因大概是：1，去了有时大片空白不好看。2，增加板子机械性能，避免出现受力不均弯曲的现象。
一般就我现在水平所接触的内容来说，直接去除就可以了。




选择：所有重铺
注意：每次修改都要重新铺铜

可以把上层铺铜复制到底层，修改layer。（也可以手动重新绘制）。记住，所有铺铜重铺。

有的器件下方不能铺铜可以 挖空

铺铜完成后，放置一些过孔
1、加固铜皮 2、使铺铜上下层有一个连接 3、有助于散热

（铺铜也分几种不同的铺法，什么时候铺什么时候不铺，目前不深入学习，要用的时候再结合具体例子去深入了解。。。
先码一个文章：
https://blog.csdn.net/mao_hui_fei/article/details/88084228?ops_request_misc=%7B%22request%5Fid%22%3A%22158261231919195162552039%22%2C%22scm%22%3A%2220140713.130056874…%22%7D&request_id=158261231919195162552039&biz_id=0&utm_source=distribute.pc_search_result.none-task）