什么是PCB覆铜板？

铜 （Cu） 是一种对工业和消费应用都具有影响力的金属。当涉及到PCB工业时，它以铜箔的形式存在，可以在热和压力下与预浸材料，一起压到刚性或柔性覆铜板上，然后蚀刻成导电层上的热导体和电导体。

为什么铜导体比铝好?

铜以其延展性和导电性而闻名。与铝相比，这种金属还具有出色的抗拉强度和更好的导热,膨胀性能。以下是在电路板中选择铜作为导体而不是铝

的几个原因.与铝相比，铜的比电阻率和热膨胀系数要低得多，与其他金属相比，它更耐腐蚀，因为它与水的反应较少，它是最容易焊接的金属之一。

PCB中的铜重量和厚度

电路上铜的厚度以盎司表示。如果将1盎司(28.35 克)铜压平以覆盖1平方英尺(0.093平方米)的表面积，则所得厚度为1.4密耳。铜重量以盎司/平方英尺(oz/t)为单位。

铜箔类型：

电沉积铜:这种类型的铜具有垂直的晶粒结构和较粗糙的表面。电沉积铜通常用于刚性 PCB板。

轧制铜:一种铜，通过在重型辊子之间加工而变得非常薄，广泛用于生产柔性和高速板。轧制铜具有水平晶粒结构和更光滑的表面，这使它们成

为刚柔结合和柔性电路板的理想选择.

铜箔选择：

铜箔的选择通常取决于所需的铜厚度、铜纯度和铜-介电界面轮廓。

铜厚度:典型厚度从 0.25 盎司到5盎司不等。铜的厚度根据应用而变化。例如，更高的铜厚度更适合高功率应用

铜纯度:它是在铜箔中发现的铜的百分比。电子级铜的纯度约为99.7%。

铜介电界面剖面图:薄型铜在高频下具有较低的信号损耗。因此，建议为高频应用选择薄型铜。