EAP系统与MES整合，利用SECS/GEM协议实现半导体设备自动化控制和数据收集。GEM标准（SEMI E30）定义设备与主机间的通信，确保一致的接口和行为。GEM300标准（E40, E87, E90, E94, E116）扩展了300mm晶圆制造工具的功能。半导体前后端及SMT行业广泛采用GEM标准。"
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EAP系统用于控制半导体设备进行自动化生产。与MES系统整合，校验产品信息，自动做账，同时收集产品生产过程中的制程数据和设备参数数据，帮助提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提高产品良率。
而要实现EAP的相关功能，就必须要了解SECS/GEM 相关知识。
SECS / GEM是用于设备到主机数据通信的半导体设备接口协议。在自动化工厂中，接口可以启动和停止设备处理，收集测量数据，更改变量并为产品选择配方。
SECS（SEMI设备通信标准）/ GEM（通用设备模型）标准以确定的方式完成所有这些工作。由SEMI（半导体设备和材料国际）组织开发，该标准定义了一套通用的设备行为和通信能力。
通用和控制制造设备（GEM）标准的通用模型由非营利组织半导体设备和材料国际（SEMI）维护和发布。
一般来说，SECS / GEM标准定义了消息，状态机和场景，以使工厂软件能够控制和监控制造设备。
GEM标准正式指定并称为SEMI标准E30，但通常简称为GEM或SECS / GEM标准。为支持半导体设备制造商的制造自动化程序提供功能性和灵活性， GEM是SECS-II标准SEMI标准E5的标准实施。半导体（前端和后端），表面安装技术，电子组件，光伏，平板显示器和其他制造行业中的许多设备在制造设备上提供GEM / SECS接口，以便工厂主机软件可以与机器通信用于监视和/或控制目的。由于GEM标准是用很少的半导体特性编写的，因此它可以应用于任何行业的几乎任何自动化制造设备。
所有符合GEM的生产设备都具有一致的界面和一定的行为。 GEM设备可以使用TCP / IP（使用HSMS标准&#x
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