AD软件绘制的pcb投板，PCB厂家反馈：阻焊层solder和锡膏层paste有错误，阻焊层很多器件不显示。

已于 2024-08-16 09:54:35 修改
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于 2024-08-16 00:50:27 首次发布
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处理方法：设计-规则-solder mask Expansion，去掉盖油的对勾✓。

原因：all和盖油不能同时选择。

进一步理解阻焊层solder，阻焊层避免焊盘与板上铺的铜短路，面积焊盘layer层大。

面积：阻焊层solder＞焊盘layer＞锡膏层paste

嵌入式小冯
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PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程
01-19
1. 阻焊层： 　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 　　2. 助焊层： 　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊
AD导出Gerber文件未显示阻焊层
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05-24 2442
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08-04 3788
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AD中 Top Solder和Top Paste的区别
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11-17 1251
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AD中 Top Solder和Top Paste
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07-02 2219
Top Solder和Top Paste
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07-13
1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：...
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07-20
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