Top Solder层,就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Top Solder层,则焊盘会盖上绿油,需要你磨掉绿油(白油),才能焊接。
Top Paste层,提供给制版厂,用于制作钢网,凡是Top Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。
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anlog
2023年11月17日
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anlog
2023年11月27日