paste 和 solder 层的区别

看了很多，觉得这个对我帮助对大。 1. soldermask 是阻焊层,物理效果就是板上的绿油层,因是负片,你用SOLDER MASK 画过 的地方就意味着不被绿油覆盖. 2. PASTEMASK 是助焊层,物理效果就是需要开钢网刷锡膏的地方留个窗口用的. 3."如果只想在板子上出现白色铜钵， 该放什么层？？？"-----------------在有铜皮的地方,放 soldermask 即可. 4."焊盘周围的紫色是Solder层，加工出来的PCB焊盘尺寸是只有TopLayer层的， 还是Solder层的尺寸??"------------------加工出来的PCB焊盘尺寸是Solder层的尺寸. 以下是引用jianyin在2006-11-10 13:23:08的发言：       PASTEMASK 层,钢网刷锡膏用的.可以不用此层，焊盘本身就可以用，个人认为而已！！ 首先表明,不太同意你的这个看法. 生产工艺上,如果在产品的流程才用先点胶机点上胶水,再贴片机贴片,再回流焊烘干胶水固定元件,再波峰焊.这种生产工艺适合单面板,并底层有贴片元件的流程. 这个对PASTEMASK 无任何要求,因不须要开钢网上锡膏. 而 对双面板或多层板,分立元件和贴片元件一般都在顶层放置,上面的生产流程不能满足. 这就要求才用先开钢网刷锡膏,再贴片,再回流焊,让顶层焊锡融解固化,再波峰焊将底层的焊盘上锡. 而开钢网需要 PASTEMASK 这层,如果才用所说的焊盘替代,则会将分立件和SMD等所有焊盘带进,而分立元件并不需要做钢网开口的.给开钢网带来不必要的多花时间排除一些不需要开口 的工作.    再则,一般钢网开口要小于或等于焊盘尺寸.

Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

 

Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂

Solder层：其实Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)，如果想画一个区域，让此区域露出铜，则可在区域上画Top或Bottom层，然后以相同的尺寸再加一层Solder层。

如果想把Top Layer层一条线露出，可在此线相同路径再加盖一层Solder就可以了。

如果想把Top Layer层一区域全露出铜，则在此块区域内盖一个大的Fill，并设置Fill到Solder层。

记住一点，那就是板子默认下是要盖油的，在PCB厂商那是以负片效应呈现的。