树脂塞孔php,树脂塞孔基本工艺作业流程浅析.doc

The Technology Description of Resin plugging PCB Products

PCB树脂塞孔工艺技术浅析

叶应才

深圳崇达多层线路板

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作者介绍：

作者介绍：

毕业于北京理工大学，已从事8年线路板工艺技术和研发工作，主导多类PCB尤其产品研发和转量产工作，熟悉PCB产品应用和设计原理，和产品可靠性评定原理手法。

文章摘要：

伴随装配元器件微小型化发展，PCB布线面积，图案设计面积也在随之不停减小。为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不停更新设计理念和工艺制作方法。树脂塞孔工艺也是大家在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而发明一个技术方法。其大胆设计构思和可规模化生产确实在PCB制作领域发挥了极大推进力，有效提升了HDI、厚铜、背板等产品可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是很多PCB业者正在努力进行中工作。 文章概述了树脂塞孔出现，发展和制作技术方法，谨供大家参考。

关键词：树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层

Abstract:

Along with the development of the small dimension chip assembled, PCB’s area of trace distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies. In order to keep up with this change, PCB’s designer and manufacturer are all renewing the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of technologies invented to reduce the size of PCB and fix to the chip assembly. The innovative concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in the PCB’s fabricated field, it can effectively improve the reliability and capability of the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind of technology is an important role in utilizing new cutting edge applications. This article explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled technology.

Key words: resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure

1. 序言:

树脂塞孔工艺步骤多年来在PCB产业里面应用越来越广泛，尤其是在部分层数高，板子厚度较大产品上面更是备受青睐。大家期望使用树脂塞孔来处理一系列使用绿油塞孔或压合填树脂所不能处理问题。然而，因为这种工艺所使用树脂本身特征缘故，在制作上需要克服很多困难，方能取得良好树脂塞孔产品品质。

2．树脂塞孔由来

2．1电子芯片发展

伴随电子产品技术不停更新，电子芯片结构和安装方法也在不停改善和变革。其发展基础上是从含有插件脚零部件发展到了采取球型矩阵排布焊点高度密集集成电路模块。从下图能够看到零部件发展历程：

最早CPU 286 CPU(插件脚) 飞跃系列CPU(插件脚)

球型排列双核CPU 服务器CPU

2．2 两个人相遇成就了树脂塞孔技术

在PCB产业里边，很多工艺方法全部已经在行业内被广泛应用，大家对于某部分工艺方法由来基础上全部已经不太关心。其实早在球型矩阵排列电子芯片刚上市时候，大家一直在为这种小型芯片贴装元器件出计划策，期望能从