在项目Layout完成后,我们需要检查元器件摆放位置是否合理,如果每个器件都由3D模型,我们便可以很方便的完成这个过程。所以我们画PCB封装的时候,最好把每个元器件的3D模型补上。AD本身带有3D模型绘制功能,在画一些简单的元器件3D模型时,我们可以运用到这个功能。下面我们一起来看看AD的3D模型绘制功能。
首先,在封装库的编辑界面下,我们点击菜单栏目的Place->3D Body,见图(1)。
![ec8cea376b43a5136a8940d0f5322a34.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/da033676bf06544f93f8860ae8fd8040.jpeg)
图(1)3D模型打开步骤
打开后就会出现信息编辑界面,见图(2)。我们可以看到AD的3D功能一共提供了4种类型,类型1常规型,类型2时圆柱体模型,类型3是外部模型,类型4是球体模型。我们根据器件实际形状来选择类型。
![f406fb460139166d71e028dee7e0cc4e.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/ba7fc133af42c2163bf094ea2c6ab762.jpeg)
图(2)3D模型类型选择
比如我们要画0805电阻的封装,我们可以进行如下设置,选择类型1常规形,颜色选择灰色(根据个人喜好设置),然后高度选择0.5mm,设置完成后,点击OK进入绘制页面,根据0805封装的尺寸来绘制即可。配置见图(3)。
![28869c0553e52e15fd8fab0b932ca227.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/3415189ab6d53e14aa453817582ec6ba.jpeg)
图(3)配置图
绘制完成后,2D图如下:
![7af4a6049604e41a92e7fde2ed680cbd.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/799d33fbf41c6e7290ebbedb788bd0fc.jpeg)
2D图
我们按下键盘上的数字3,即可查看绘制的3D模型了,如图(4)。
![c32066d8b91a3ec474136d0cd344b57b.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/65af34cd26640de35cc4e4ba48e92b25.jpeg)
图(4)0805电阻3D图像
0805的3D绘制起来比较简单,使用AD绘制的3D模型也不是特别美观,比如LQFP48封装使用其他软件的绘制的3D模型特别漂亮,如图(5):
![b8bc82fb9479c4978584d2f74fc78748.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/63e2a0837ea024b342303c047416df8f.jpeg)
图(5)LQFP48 3D模型
所以作者推荐一些常用的器件,我们使用现成的3D封装库即可,对于一些不常见的器件,我们可以使用AD自己来构建3D模型。这篇文章作者就讲到这里了,下一篇文章作者将为你讲解如何里用AD画圆环3D模型,如下图(6),如喜欢作者的文章,请点击作者头像即可阅读更多文章。
![8beff5b48d53acf93f9f8c82ca8ce3ce.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/bf6a9973482bbb43b5f02bae69aa137d.jpeg)
图(6)圆环3D模型
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