17中设置放置过孔快捷键_关于PCB设计中的过孔，你想了解的都在这儿了！

过孔(Via)也称金属化孔，是 PCB 设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。

过孔的分类

过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

盲孔：位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。

埋孔：是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。一般所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。

走线和过孔的连接

为保证走线和过孔连接的可靠性，弥补钻孔偏差的影响，推荐所有走线和过孔的连接处采用以下3种方法处理：Filleting(teardrop)，Corner Entry，Key Holing。

▲过孔和走线连接

过孔的注意事项

综合设计与生产，PCB工程师需要考虑以下问题：

(1)过孔不能位于焊盘上；

(2)器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

(3)贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

(4)全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

(5)BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。

(6)过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm及以下禁止。

(7)电源印制导线在层间转接的过孔数应符合通过电流的要求1A/Ф0.3孔。

高速PCB中的过孔设计

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，PCB工程师在设计中可以尽量做到：

(1)选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试非穿导孔；对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗；

(2)POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41；

(3)PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；

(4)使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数；

(5)电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗；

(6)在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。

通孔的设置

制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于10，常用厚径比为8，过孔优选孔径大的过孔。孔径优选系列及厚径比优选值如下表：

▲孔径优选系列表

▲板厚与孔径关系优选表

过孔是PCB设计中的一个重要知识点，每一个PCB工程师都应该熟练掌握噢~