多层高速PCB设计不得不知道的那些事。1：多层板的设计原则

最新推荐文章于 2024-07-24 18:08:00 发布
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分类专栏： 多层高速PCB设计 文章标签： 深度学习 运维 talkingdata 小程序
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本文介绍了高速多层PCB设计中的关键原则，包括5-5原则、20H原则和3W/4W/10W原则，旨在帮助硬件工程师掌握高速多层PCB设计的基本技巧，降低电磁辐射和串扰。内容涵盖传输线理论、EMC处理、电源接口布局以及DDR设计等，适合于物联网、人工智能和医疗电子领域的从业者。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1.1 5-5原则
所谓的五五原则，其实是印制板层数选择规则，即时钟频率到 5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是 一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结 构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。
在这里插入图片描述
1.2 20H原则
20H原则的主要目的是为了抑制电源辐射，我们都知道电场具 有边缘效应，就像在电容边缘的电场是不均匀的，所以为了避 免电源的边缘效应电源层要相对地层内缩20H，不过一般按照 经验值GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内层60mil。也即是说，电源相对地内缩40mil.同时对于移动式设备来说 在内缩的距离里面隔150mil左右放置一圈GND过孔
20H原则图解
1.3 3W/4W/10W原则
3W/4W原则主要目的是抑制电磁辐射，放置距离太近发生串扰，故走线间尽量遵循3W原则，即线与线之间保持3倍线宽的距 离，差分线GAP间距满足4W。如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达 到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。一般在设计过程 中因走线过密无法所有的信号线都满足3W的话，我们可以只 将敏感信号采用3W

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