高速信号传输约翰逊 pdf_高速高频PCB技术 || 玻纤效应对高速信号的影响

摘要：PCB信号传输的高频和高速化发展对印制电路板材料的选择、设计及制作提出了更高的要求，尤其是100G骨干网的发展，印制电路板上差分阻抗线要实现25Gbps的传输速率。当系统总线上的信号速率提升到Gbps级别时，之前电子工业界认为的PCB介质层是均匀的假设不再适用，PCB介质层是由嵌在环氧树脂中的玻纤束交织混合而成，玻璃纤维束之间的间隙会导致介质层相对介电常数的局部变化（玻纤效应），在高速传输时会对信号产生不可忽视的影响。本文分析探讨了不同规格玻纤布的玻纤效应对传输线阻抗波动的影响及其对差分信号Skew值的影响程度，对比了扁平玻纤布及NE-Glass玻纤布对阻抗波动及差分Skew的改善效果，并分析了不同布线方式对Skew值的改善，提出了减少差分Skew的处理方法，可为高速信号传输的选材及设计优化提供依据。

关键词：玻纤效应 ；高速信号；阻抗波动；差分Skew

01/前言

无线通讯、电子信息产品的不断升级换代及信号传输的高速化、高频化发展，对PCB阻抗控制和信号完整性提出了更高的要求。目前，骨干网传输速率已经高达100Gbps，相应的PCB单通道传输速率高达10Gbps或25Gbps，且信号传输速率还在不断的朝着高速化方向发展。对于PCB板上传输的数字信号来说，电子工业界应用的包括FR4在内的许多电介质材料，在低速低频传输时一直被认为是均匀的。但当系统总线上电子信号速率达到Gbps级别时，这种均匀性假设不再成立，此时交织在环氧树脂基材中的玻璃纤维束之间的间隙引起的介质层相对介电常数的局部变化将不可忽视，介电常数的局部扰动将使线路的时延和特征阻抗与空间相关，从而影响高速信号的传输[1-3]。目前，国内外PCB厂家对玻纤效应影响信号质量研究很少关注，对于玻纤布结构对信号的影响研究也只停留在理论分析阶段。基于FR4测试基板的测试数据表明，由于微带线与玻纤束相对位置差异，导致测量所得的传输线有效介电常数波动较大，最大、最小值之差最大可以达到△εr=0.4。尽管这些空间扰动看上去较小，它会严重影响数据速度为5-10Gbps的差分传输线[4]。

本文先对目前电子玻纤及其带来的玻纤效应进行简介，并通过设计实验，分析探讨了不同规格玻纤布的玻纤效应对传输线阻抗波动的影响及其对差分信号Skew值的影响程度，对比了扁平玻纤布及NE-Glass玻纤布相对于常规玻纤布对传输线阻抗波动及差分Skew的改善效果，并分析了不同布线方式对Skew值的改善，提出了减少差分Skew的处理方法，可为高速信号传输的选材及设计优化提供依据。

1.1 电子玻纤简介

印制电路板的基础材料是覆铜板，目前最常用的FR4覆铜板是以电子玻纤布为增强材料，浸以环氧树脂，单面或双面覆以一定厚度的铜箔，经热压处理而成的板状材料。玻纤布是基板材料的骨架，它可以提高基板材料的强度，同时维持其结构稳定性。目前，覆铜板中应用的电子玻纤布主要有E-玻纤布（Electrical Glass, E-glass）、扁平E-玻纤布（Miracle Super Glass, MS-glass）和NE-玻纤布（NE-glass）三种。

常规的E-glass是由玻纤纱织布而成的，即采用经纱（warp）和纬纱（waft）织成“网状”布，这种类型的玻纤布存在高密度玻璃纤维区、低密度玻璃纤维区和无玻纤区（如图1所示）。由图1可以看出，经纬纱交接点为高密度玻纤区，单根纱（经纱或纬纱）区域为低密度玻纤区，经纬纱之间的空隙即为无玻纤区。由于E-glass具有良好的电气绝缘性和机械性能，且价格较为低廉，目前在基板材料中应用最多。
随着电子技术的快速进步和产品的不断更新，玻纤增强技术遇到了严峻的挑战，例如：加工制作过程激光微孔品质不好、耐受阳极性纤维漏电性能差。近年来，很多电子产品的工作主频率达到GHz以上，由于增强玻纤束间存在间隙，介质均一性差，导致信号在传输过程中发生扭曲变形。针对这些问题，催生了电子玻纤布的开纤技术（开纤玻纤布形貌如图2所示）。开纤技术主要是指在生产过程中，对电子玻纤布进行扁平化处理，提高其表面积。玻纤经过开纤或扁平化处理后，使原来常规的E-玻纤布的经纱和纬纱的玻璃纤维束散开并更均匀地分散，由此得到的玻纤布即为开纤E-玻纤布和扁平E-玻纤布（如图3所示）。经过开纤或扁平化处理后，玻纤的表面积增大，其与树脂的接触面积增大，有助于提升玻纤与树脂的浸透速度，增强结合力。同时，玻纤布经过开纤或扁平化处理后，经、纬纱之间的空隙变窄、单股纱的宽度增加，且交接点更加平滑[5, 6]。相对于开纤E-玻纤布来说，扁平E-玻纤布经纬纱之间的间隙更小，玻纤更加平整，因此扁平E-玻纤布具有更均匀的玻璃纤维分布。