pcb钻孔披锋改善报告_铜基板的小孔加工改善研究

摘要： 铜基材料相比常规PCB材料要硬，用常规的PCB钻孔设备对铜基板钻孔会比较困难。尤其当孔径小于0.7mm后，

钻孔过程极易断刀。本 文通过对铜基材料、钻头及加工参数的研究，利用现有PCB钻孔设备，摸索出铜基板的小孔加工方案，并改善了加工过程小钻头易断刀的状况。

关键词： 铜基板 钻孔 小孔

Abstract：Copper-based materials are harder than conventional PCB materials. Drilling copper substrates with conventional PCB drilling equipment can be difficult. Especially when the hole diameter is less than 0.7mm, the drilling process can easily break the drill bits. In this paper, through the study of copper-based materials, drill bits, and processing parameters, the existing PCB drilling equipment was used to find a small-hole drilling program for copper substrates, and the status of the small drill bits easily broken in the machining process was improved.

Key words： copper substrate; drill; small hole

0 前言

随着大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，市场对金属基板的需求也是水涨船高，同时对铜基板产品也提出了更高的加工要求。尤其是钻孔方面，越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔，若按常规钻孔方式加工极易出现断刀报废的情况。本文将通过对铜基板钻孔机理的研究，提出一些改善钻孔工艺的方案，从而提升铜基板小孔的加工良率。

1 铜基板钻孔加工的难点分析

由于客户对散热或制板的需求较为多样，市面上用于铜基板的铜材料也有多种，而不同种类的铜基板其硬度也不一样。目前主流的铜基板所用材料为铜含量较高的紫铜，紫铜的特点是塑性较好以及强度、硬度稍低，其散热性能是各类铜基板中最好的。从PCB钻孔加工的角度来看，铜块同时兼有“硬”和 “软”两方面的特点[1]。一方面铜块比FR-4等有机材料或有机复合材料硬很多，钻刀加工时切削难度大大增加，容易磨损过度导致断刀；另一方面铜块具有一定塑性，钻孔过程可能会使铜屑粘附刀头，如下图1所示ÿ