近日,由韩国蔚山科技大学Kim Kyung-rok教授领导的研究小组成功研发了世界上第一个大尺寸晶圆上的三进制半导体设计,这对未来开发低功耗和高效能的微芯片有重要的意义。此外,此项研究对促进人工智能,自动驾驶,物联网和机器人技术的发展有积极意义。
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Kim团队介绍说,最新的研究表明,目前芯片的制造工艺有机会实现三进制半导体商业化生产,这将引起半导体产业的革命。
三星电子自2017年9月起通过2013年推出的价值1.5万亿韩元(12.7亿美元)的研究补助计划为该研究提供支持。
单位面积可减少37%器件数量!摩尔定律即将到达极限时,三进制半导体给产业带来曙光
自从20世纪60年代后期,硅基金属氧化物半导体的场效应晶体管(MOSFET)发明以来,已经按照摩尔定律发展了半个世纪,计算机系统已经得到飞速的发展。但是在2000年以来,硅基半导体的几何尺寸已经逼近了物理极限,但是通过引入更高性能材料、改善器件结构,已经实现了10nm制程工艺,即每平方毫米1亿个晶体管的器件密度。
此外