cadence如何导入gds_如何利用Allegro SiP Layout 5步实现复杂引线框架封装设计？

      随着技术的发展，引线框架封装设计变得越来越复杂。新材料和制造工艺的出现，使得封装中可以有更多有源和无源元件，同时新的接合能力扩展了可用引脚数量。

      与此同时，信号完整性、电源完整性和温度完整性挑战也随之增加。以前可以在机械CAD工具中完成的简单设计，现在需要接受更为严格的设计规则检查。运行信号完整性(SI)分析和制造检查也势在必行。那么，如何顺利完成复杂引线框架封装设计的各个阶段呢？

      Allegro® SiP Layout工具，凭借大量命令和工具集可以帮助我们更快速地完成引线框架设计，并通过各级验证保障最终元件能在整个系统环境中完美运行。

来源：SiP Layout工具

第一步

从外部几何数据预置基板和元件

      任何设计中，第一步都是准备好元件。如果我们有库符号和设备文件，便可以开始设计了。但是，如果我们只有一个芯片GDSII文件和简单的网络文本标签，或者芯片焊盘图案的电子表格引脚图，甚至只有一个来自基板供应商的定义了引线图案、焊盘和环的DXF文件，要怎么办？

      无论我们的来源是芯片文本文件、协同设计芯片摘要还是制造几何数据，SiP Layout都能