abaqus切削为什么没有切屑_颗粒增强金属基复合材料切削过程仿真综述

本文综述了颗粒增强金属基复合材料(PRMMCs)的切削仿真技术,讨论了微观建模、等效均质建模和混合建模方法。通过分析国内外研究现状,指出了在切削仿真中面临的挑战,如颗粒尺寸和位置的随机性、界面建模、切屑分离准则的设定等,并提出了未来研究方向。文中提及ABAQUS等软件在切削仿真中的应用,强调了改进颗粒增强金属基复合材料切削建模以提高预测准确性的必要性。
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颗粒增强金属基复合材料(PRMMCs)由金属基体相和增强相颗粒组成,其增强相颗粒一般为碳化硅或氧化铝颗粒,而基体材料一般为铝、钛和镁。颗粒的加入是为了提高基体的物理性能,如强度、硬度、耐磨性和耐高温性等。该材料首先在航空航天领域获得应用,现在正逐步扩展到汽车、电子、体育器材等领域,显示出了广阔的应用前景。然而,高硬度增强相的加入导致复合材料的切削加工变得极为困难,材料加工变形复杂、刀具磨损严重、工件的加工精度和表面质量急剧下降,严重制约着该材料的广泛应用。因此,解决颗粒增强金属基复合材料切削所面临的问题就显得非常必要。

近年来,随着计算机性能的提高,采用数值仿真建模对颗粒增强金属基复合材料进行研究有助于减少制造成本、缩短产品周期和提高产品质量,因而成为国内外学者研究的热点。本文综述了国内外复合材料切削仿真技术和实验研究的最新进展。首先详细介绍了几种不同的切削仿真建模方法和实验方法,然后总结了复合材料切削建模和实验过程中存在的问题和技术难点,最后针对其技术难点,尝试对颗粒增强金属基复合材料的切削仿真技术做进一步的研究,使其能更好地与实验结果相吻合。

1  复合材料切削仿真与实验研究现状

目前已经有许多学者致力于金属基复合材料的切削仿真研究。综述文献可以知道金属基复合材料仿真的建模方法主要包括微观建模方法、等效均质建模方法和混合建模方法。

(1)国外研究现状

A. Pramanik等使用ANSYS/LSDYNA软件对正交直角切削体积含量为20%的SiC p/Al复合材料进行了仿真。通过有限元分析法研究了切削过程中刀具和颗粒之间的相互作用和加工后表面的残余应力。仿真模型如图1所示。模型中颗粒与基体材料绑定在一起。由于界面与颗粒同为硬脆材料,所以将界面作为颗粒的延伸。刀具被设置为刚体,除运动方向外其他方向的自由度均被限制,同样工件底部的自由度也被限制。作者将切削过程中颗粒与刀具之间的相互位置分为三种:颗粒在刀具路径上方、颗粒在刀具路径下方、颗粒位于刀具路径上(见图2)。作者指出,刀具与颗粒的相互作用和颗粒与基体界面处的应力和应变分布是造成切削过程中颗粒剥落、表面损伤和刀具磨损的主要原因。当颗粒位于刀具路径上时,位于刀具与颗粒之间的基体材料承受与刀具切削方向相平行的压应力而没有拉应力,而颗粒与界面承受与刀具切削方向相平行的压应力和与刀具切削方向相垂直的拉应力。这种应力分布的方式导致颗粒的剥落和破损。当颗粒与刀具前刀面接触时部分会发生剥落或者随切屑沿着前刀面流出;刀具继续进给,颗粒之间会相互碰触且均处于高压力之下,最终导致颗粒的破损甚至断裂和刀具的磨损。当颗粒在刀具路径上方时,颗粒与位于颗粒和前刀面之间的基体材料承受与前刀面垂直的压应力;同时,部分颗粒与界面既承受压应力又承受拉应力,导致颗粒的断裂与剥落;随着刀具的继续进给,颗粒之间相互接触最后沿着前刀面流出。当颗粒在刀具路径下方时,它们受到的应力会直接影响已加工表面的残余应力。当刀具与颗粒接触时,颗粒与位于颗粒和刀具切削路径之间的基体材料受到径向压应力和与切削路径平行的拉应力。随着刀具的继续进给,颗粒受到的拉应力方向变为平行于已加工表面。与此同时,新生成的表面受到与已加工表面平行的残余压应力。仿真结果表明:复合材料中应力和应变的大小及分布和颗粒与刀具的相互作用是切削过程颗粒破裂和剥离的主要原因;剥离颗粒在刀面和切削刃上的滑动将划擦接触表面,是刀具磨损严重的主要原因。该仿真的不足之处在于:①增强相—基体界面被简化为增强颗粒最外面的一层;②颗粒尺寸和位置不是随机的,和实际情况有一定的差距;③工件材料本构中不包含温度相,因此不能很好地描述温度对切削过程的影响。

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图1  金属基复合材料切削仿真中工件与刀具

Fathipour M. 等采用ABAQUS通用有限元仿真软件分析了体分比为20%的SiC p/Al6061复合材料的二维切削过程。刀具与工件的接触采用库伦摩擦模型。实验中采用钛硬质合金刀具车削直径为13mm、长度为135mm的棒料,每次实验都采用干切削模式且车削长度为95mm。建模过程中,颗粒均匀分布在基体上且颗粒的尺寸和形状均恒定,这与SiC p/Al复合材料的实际结构存在一定的差异。

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图2  颗粒与刀具之间三种不同的相对位置

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(a)装配模型

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(b)切削过程的应力分布

图3  复合材料仿真装配模型与切削过程模拟

Chinmaya R. Dandekar等分别采用通用有限元软件ABAQUS和专用有限元软件Thirdwave Advantage,建立了体积比为20%的A359/SiC多步骤三维有限元仿真模型,并预测了工件加工表面的次损伤。作者通过使用多步骤完全耦合热机械模型研究了切削条件对切削力和表面损伤的影响。其切削仿真模型和亚表面细观损伤模型分别如图4a和4b所示。微观模型得到的切削力数据与试验得到的切削力数据相差3%-12%。结果表明:随着切削力的增大,表面损伤深度是切削力的函数。这篇文献中提出的模型还可以预测颗粒的断裂、颗粒的剥落和基体材料出现的孔洞现象。

Y. Zhu等建立了二维热力耦合的FE模型,模拟了硬质合金刀具正交切削体分比为10%的Al6061/Al2O3复合材料,其仿真装配模型和工件应力分布分别如图5a和图5b所示。材料属性的设置采用Johnson-Cook本构模型。颗粒的形状和位置是任意的,并且嵌入到基体材料中,其平均尺寸为15μm。切屑断裂准则采用“shear failure”模型,即当节点与刀具边缘之间的临界值不大于给定值,则切屑发生断裂。仿真结果涉及到基体和增强颗粒在不同位置的有效应力和剪应力平均值,以及温度的分布情况。结果表明:切削力随着进给量增大而增大,并且与测量值的误差仅为9%;同时,Al2O3颗粒上的剪切应力由第一变形区的负值转化为第二变形区的正值。该模型的优点是:①颗粒的尺寸大小和位置随机,更符合实际情况;②采用多点约束建立颗粒和基体材料间的相互作用。虽然该模型的工件材料中包含了矩形的增强相,但仍不能描述如颗粒剥离、刀具—颗粒间的相互作用及其对表面质量的影响。

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(a)等效均质模型

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(b)微观模型

图4  切削过程的等效均质切削模型和微观次表面失效模型

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(a)装配模型和边界条件

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(b)等效应力分布

图5  仿真模型与工件应力分布

Monaghan J. 和Brazil D. 于1998年首先通过FORGE2软件建立了宏观的A356铝合金切削模型,然后将等效均值仿真模型所得到的压力值和温度值分别导入由ANSYS软件建立体积含量为35%的SiCp/Al复合材料微观模型中进行仿真分析。宏观等效均质模型和微观模型仿真结果如图6a和图6b所示。作者通过两种不同的建模方式研究了复合材料切削过程中非均质材料流动、刀具磨损、颗粒—基体界面的失效、表面残余应力等现象。该工作是一种间接研究增强颗粒对加工表面和刀具磨损影响的新尝试。虽然该研究模型不能描述复合材料切削过程中如表面损伤和颗粒—刀具之间的相互作用等问题,但该微观模型是基于材料的真实微观结构建模,在一定程度上更接近复合材料的实际情况。

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(a)等效均质模型

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(b)微观模型

图6  宏观等效均质模型和微观模型仿真结果

El-Gallab M. S. 等建立了体积含量为20%的SiCp/Al复合材料切削过程的三维热力耦合有限元模型,用来研究切削过程中不同的加工参数对表面质量的影响,其复合材料有限元模型见图7。把已加工表面的静水压力和有限元获得的剪切流动强度的比值作为衡量表面质量的标准,并假设比值越高,次表面的损伤越小,其主要目的是为了确定出合适的切削参数,使得工件已加工次表面损伤最小。在建模过程中,将试验获得的力和温度直接施加到复合材料表面,省去了从宏观等效均质模型中获得相关场变量的麻烦。虽然模型中包含颗粒增强相的影响,但对增强颗粒对加工过程的影响表述得并不是很清楚。

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图7  SiCp/Al复合材料有限元模型

D. P. Mondal等通过研究增强相与基体界面的刚度与厚度,把基体变形视作界面刚度与厚度的函数,如图8所示。研究表明:当界面刚度值超过基体刚度的25%时,基体的杨氏模量变化不大;如果基体刚度低于基体刚度的25%时,基体的杨氏模量降低幅度较大。此外,通过分析界面对变形的影响,研究发现界面刚度、厚度以及增强相体分比对基体有显著的影响,其FE仿真模型如图12所示。

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图8  考虑界面厚度的细观力学模型 (2)国内研究现状

Zhou Li等使用PCD刀具对颗粒含量为56%的SiCp/Al复合材料进行试验并对切削过程进行了仿真。采用ABAQUS/Explicit,将宏观等效均质模型和微观模型结合起来,研究了不同切削条件下的内应力和切削力的大小。等效均质模型如图9a所示。微观模型也使用了上文提到的三种建模方式,如图9b所示。这三种不同情况的微观模型能够预测颗粒和基体中等效应力的分布情况,能够很好地解释SiC颗粒的去除机制。但是,微观模型和等效均质模型不存在场变量之间能量交换,没有将两种模型的优点结合在一起。另外,微观模型中仅研究了一个外形为六边形的颗粒的影响,没有单独的界面建模,不能描述复合材料中颗粒与基体之间复杂的接触关系,因而建模过程有待补充和完善。

王阳俊利用LS-DYNA动力学有限元软件建立了体分比为45%的SiCp/Al复合材料细观仿真模型,如图10所示。该仿真模型的不足在于:颗粒交叉分布与实际情况不符;未考虑温度的影响,仅从颗粒压痕作用的角度解释大孔洞缺陷的形成机理,这种机理难以解释大孔洞深度形成的机制。

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(a)等效均质模型 (b)微观模型

图9  SiCp/Al复合材料切削等效均质材料模型和微观模型

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(a)细观模型

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(b)已加工表面仿真

图10  仿真装配模型和已加工表面仿真形貌

2  国内外仿真技术总结

金属基复合材料因其颗粒增强相的加入,使得切削过程中包含颗粒的剥离、脱落、耕犁等现象,因而切削有限元仿真的建模过程比均质材料更为复杂。颗粒增强金属基复合材料的切削仿真技术国外研究较多,而且模型较为复杂,既有二维模型又有三维模型;国内该方面的研究才刚起步,且主要以二维模型为主,模型相对简单,将微观模型和等效均质模型优点结合起来的混合模型技术还有待进一步完善。颗粒增强复合材料仿真的主要技术难点与相应的解决办法如下:

(1)等效均质本构模型的获得

仿真研究最艰巨的工作之一是获得所研究材料的准确物理和机械性能。目前针对连续均匀材料的本构关系研究较为成熟。颗粒增强金属基复合材料具有非均匀的显微组织结构,在切削力作用下其剪切变形不是在一个平面内而是在一个有相对厚度的区域内完成,传统的单一剪切平面模型不适合用于这类非连续增强型复合材料的切削分析。所以,颗粒增强金属基复合材料的其力学模型建立极其复杂和困难,对该材料的力学行为研究尚缺乏系统、完整的理论基础。仿真中,等效均质模型中材料的本构模型常采用基体材料的本构模型代替,会影响仿真结果的准确性。Li Y. 等采用准静态和动态测试技术,将未加入颗粒的合金与颗粒增强金属材料在不同的应变率下(10-4-105s-1)进行对比,研究了其率相关的本构性能,并通过Kolsky杆装置进行大量的压缩试验提出了一种考虑增强相体积含量影响的本构模型,即

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式中,σ为复合材料的等效均质流动应力;f为增强相的体积含量;ε为整体应变; 9137eb462ed8872ca035af9b4b5aa5ed.png 为整体应变率;σ 0 (ε)为复合材料在准静态应变率下的应力和应变关系。

当使用单元细胞模型进行计算时,增强相g(f)代表准静态应变率下流动应力对体积含量f的比值。此时,增强相可采用多项式代替,即

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因此,复合材料的等效均质本构模型建立可以转化为仅通过基体材料准静态压缩试验获得σ0(ε)即可以确定。该模型可以获得复合材料率相关的流动应力,但不能获得其应变率硬化参数。因为该模型假设没有微观结构的损坏,所以在预测大应变率条件下材料的应变率硬化时,颗粒增强金属基复合材料与普通合金在本质上相同。Li Y. 等也指出,当颗粒增强金属基复合材料中颗粒的体积含量超过0.5,即f≥0.5或者在更高的应变率时,该模型的预测精度有所下降。

(2)颗粒—基体界面建模

基体材料通过颗粒—基体界面把载荷传递给颗粒增强相,界面的结合强度和相关特性影响材料的失效形式和表面形成机制,所以准确建立界面模型具有极其重要的意义。在参考文献中,界面通常简化为颗粒最外层部分或基体材料,通过多点约束或绑定约束将其和基体材料或者颗粒外围建立接触关系,但这种方式和实际情况还存在很大差异。因为界面建模中关于界面失效模型,尤其是间隙—牵引力关系的确定极其复杂,因而确定相关参数存在很大困难。通常有三种方法描述界面特性:弹簧层模型、生/死单元和粘性域模型。采用前两种方法,仿真界面裂纹生成时会存在很强的应力奇异点,将导致收敛困难和计算误差较大的问题;而粘性域单元和前两种方法相比,计算效率高,并且很容易在有限元分析中应用,因此界面建模方法中,粘性域单元被认为是最合适的方法。粘性域建模中最关键的参数是界面间隙—牵引力关系曲线,传统的确定方法是基于试验结果的假设,而通过试验确定粘性域参数,至今还存在着很大的困难。Dandekar C. R. 等提供了一种计算三维途径:通过分子动力学方法研究界面的断裂法则,并将仿真获得的断裂能和孔洞对最大拉应力的影响与试验结果进行对比来验证参数的有效性。

(3)颗粒尺寸和位置的随机性

参考文献中大部分忽略了颗粒大小和位置的随机性,通常将颗粒假设为圆形,颗粒位置呈规律分布。但在实际复合材料的微观形貌中,颗粒的大小和位置都是随机的,不存在完全的圆形颗粒,其分布也是随意的。所以,如何建立颗粒增强复合材料更符合实际的工件结构是复合材料仿真的难点。目前,可以通过编写相应的程序实现颗粒的大小和位置的随机性。Rintoul M. D. 等采用无规吸附算法(Random Sequential Adsorption,RSA)生成了三维颗粒增强金属基复合材料微观模型,并被Dandekar C. R. 等和Llorca J. 等所采用,其典型示意图如图11所示。Chawla N. 等通过连续切片的方法和图像处理技术,建立了复合材料真实的颗粒尺寸和空间分布模型。具体的操作过程分为材料准备、材料厚度测量、抛光、切片图像的采集与处理、切片图像的组合和三维形貌的可视化,具体过程如图12所示。Williams J. J. 等采用类似方法建立了复合材料的微观模型,研究颗粒增强复合材料的颗粒—界面剥离现象。虽然该种微观模型的建立过程提供了一个新的途径,但其操作过程复杂耗时,涉及到的软件较多(包括ImageJ、SurfDriver、Hypermesh和ABAQUS/CAE),实施起来存在一定的困难。

(4)切屑分离准则的设置

材料分离是一个复杂的过程,包括许多发生在微观领域的物理过程。在有限元仿真中,影响材料断裂的参数主要有应力、应变张量以及它们的历史值。损伤起始值取决于当前的应力和应变率,损伤演化取决于应力和应变率的历史值。目前使用最多的断裂准则有:常数等效应变准则、最大剪应力准则、Johnson-Cook断裂模型、Cockroft-Latham准则。其中等效应变准则在切削仿真中使用最为广泛。该方法假定在预定义的加工路径上刀尖与刀尖前单元节点之间的距离小于某个临界值时,该节点与工件分离形成切屑。这种方法的缺点是节点分离技术计算冗杂。JC断裂准则基于等效断裂应变是应力、应变率和温度的函数而提出。它是一个半经验模型,其中的参数是通过在不同的温度和应变率下Hopkinson杆拉伸试验和扭转试验得到,并用于颗粒增强金属基复合材料建模。

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图11  RSA算法生成的微观模型

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图12  微观模型的重构技术

(5)混合模型的建立

混合模型因包含了等效均质模型和微观模型的共同优点,成为颗粒增强复合材料切削仿真技术的先进发展方向。可以尝试在等效均质材料切削仿真中采用专用的软件(如DEFROM和Thirdwave Advantage),然后将所得到的场变量导入到通用软件(如ANSYS和ABAQUS/Explicit)建立的复合材料微观模型中,以研究复合材料的微观现象。但场变量由等效均质模型向微观模型导入过程复杂,如何成功赋予微观模型真实的边界条件和状态还存在很大困难。混合建模技术还有待进一步研究。

小结

金属切削过程是一个融合了弹塑性力学、断裂力学、热力学和摩擦学在内的复杂多场耦合过程,并且是一个动态非线性过程。总的来说,国内对于切削过程的有限元研究已经有了较大的进展和成果,但研究对象主要集中于研究单一材质的材料,而颗粒增强金属基复合材料由于本身结构复杂、加工机理不明确,因此其切削过程的微观有限元仿真几近空白。关于复合材料的研究国外有了较大的进展,尤其以Dandekar和Shin为代表的研究人员为复合材料的切削仿真建模技术的发展做出了重大贡献。随着研究的深入和有限元软件的完善,颗粒增强金属基复合材料的研究应该会越来越多,也会越来越符合实际情况。

原载《工具技术》  作者:滕龙龙  

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