如何形成欧姆接触_南科大深港微电子学院于洪宇课题组在IEEE EDL发表AlGaN/GaN欧姆接触重要研究进展...

于洪宇课题组在《IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS》发表研究,提出使用TixAly合金金属层作为欧姆直接接触层,成功实现<0.1Ω∙mm的低欧姆接触,为无金欧姆接触工艺提供新途径。
摘要由CSDN通过智能技术生成
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近日,南科大深港微电子学院教授于洪宇课题组在AlGaN/GaN欧姆接触领域取得最新进展,该成果发表在国际微电子权威期刊《IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS》(IF:3.753)。

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AlGaN/GaN HEMTs 具有高的电子迁移率二维电子气2DEG,在射频以及功率器件中有极大的应用前景。其中,降低金属半导体的欧姆接触电阻对降低器件源漏电极寄生电阻起到关键作用,直接影响到器件的源漏输出电流、导通电阻、击穿电压等性能参数。高质量的低欧姆接触在AlGaN/GaN射频器件中尤为重要。

对于AlGaN/GaN欧姆接触,传统的Ti/Al多层膜,比如Ti/Al/W, Ti/Al/TiN, Ti/Al/Ti/TiN常被应用到无金欧姆接触工艺中。在退火过程中Ti能够有效萃取AlGaN中的N,从而在AlGaN中留下大量N空位从而提高电子浓度,有利于欧姆接

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