cadence原理图封装pin名称重复_Cadence学习笔记(尝试用知乎做笔记)

以BGA封装的DSP芯片为例，熟悉使用Candence绘制芯片封装的过程

1. 首先需要找到我们想要绘制芯片的封装信息，这里我们以TI公司的TMS320c6713b的272管脚BGA封装为例，其封装信息可以直接在TI官网上找到https://www.ti.com.cn/zh-cn/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html(需要注意的是给出的封装数据还包含了制造误差)

图1 TI官网上272管教BGA封装信息

2.也可以在PCB Matrix IPC LP Viewer软件上直接搜索该封装的参数。

3.在使用Candece绘制芯片封装的过程中，我们必须首先使用Pad Designer绘制芯片的焊盘。在绘制之前，我们首先需要创建一个文件夹，专门用来存放每种焊盘的信息。在PadDesigner--Parameters界面中，选择单位为毫米，精度为4。Units：Millimeter，Decimal places：4。对于表贴焊盘，其他的钻孔信息不需要设置。