Input Pad name:
在
pad
库里面选择希望用来做过孔的
pad.
Select end layer: Bottom
层,
Add prefix
则可以输入你希望命名的过孔的名字。
layers: use all layer
,通孔。
use only adjacent layers,
仅相连的两层过孔,即可能是埋孔。
set number of layers, 1
,也可以填
2,3,
即设置过孔的层数,埋孔设置,也可以设置为
1
,
设置为
1
时,
则可以用作测试点过孔。
测试点过孔设计时是比较好用的,
在希望留出测试点
的地方或者
net
直接敲一个
TOP
或
Bottom
层过孔即变成了测试点,实际就上一个外层的裸
露焊盘。这样可以不必在原理图上增加测试点器件,操作起来简单许多。
Rules Set
可以选择不同的适应
DRC Rule
Generate
后即自动生存过孔,
这些过孔是存在
Database
里面的。
(后面再说明
Database
过孔和
Library
过孔)
Setup-->B/B Via Definitions-->Define B/B Via
则用来手工设置
Blind/Buried Vias
,即盲孔,
埋孔。
直接选择
copy
的
pad
已经那一层到那一层,
如
VCC-Bottom
。
这时在布线时,
在过孔拉下中就出现了刚才定
义的过孔了。