芯片老化验证流程_IC验证系列之验证流程

源自微信公众号 “数字芯片实验室”

验证的目标是什么？如果你回答“发现bug”，只是部分正确。

设计的目标是基于设计规范设计执行特定功能的芯片。验证的目标是为了确保芯片能够成功完成该任务，也就是说，设计是否准确地反映了设计规范。

bug是设计和设计规范不一致的地方。

验证过程与设计过程是并行的。设计者根据模块的硬件设计规范，解释人类语言描述，并以工具可读的形式描述出相应的逻辑(RTL代码)。

在人类语言描述的设计文档中总有含糊不清的地方。验证工程师必须仔细阅读硬件设计规范，创建验证计划，然后按照它开始验证，查看RTL代码是否符合自己对设计规范地理解，是否正确地实现了这些功能。

设计中潜伏着哪些类型的bug？

最容易检测的bug在由某一个人设计的模块里面。例如， ALU是否正确地完成了两个数字的加法？总线事务是否都成功完成了？

我们不可能编写定向测试来发现这些错误。

在模块验证之后，我们需要验证模块的边界。对于给定的协议，不同的设计者可能会给出不同的解释。第一个设计师根据一种协议的解释设计了一个总线驱动模块，而第二个设计者用另一种协议的解释设计了一个总线接收模块。

我们需要找到有争议的逻辑，以帮助调和这两种不同的解释。

在仿真单个设计模块是，需要创建生成的测试激励。这些low level仿真运行得非常快。当开始整合设计模块时，它们可以互相提供激励，这时可能会发现更多的bug。测试平台应该尽力让所有的模块同时工作。例如，如果在MP3播放器正在播放音乐时，用户试图下载音乐会发生什么？在下载音乐期间，用户按下播放器上的几个按钮会发生什么？

这种功能验证使得产品更加易于使用。

在确保DUT正确地执行指定功能后，需要看看在非正常操作时它是如何工作的。设计是否可以处理部分事务，或者处理数据字段或控制字段损坏的事务？设计如何从错误的工作状态中恢复。

错误注入和处理可能是验证中最具挑战性的部分。

随着设计层次的抽象，验证挑战也越来越多。

最后：你永远无法证明没有错误，所以你需要不断提出新的验证策略。