MCU芯片级验证

最新推荐文章于 2025-02-17 23:05:22 发布
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分类专栏： IC前端数字验证 文章标签： ic验证
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本文链接：https://blog.csdn.net/haojie_duan/article/details/111762705
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本文围绕SOC芯片验证展开，先介绍验证flow，包括ASIC芯片项目流程、各验证阶段的输入输出、目标及达成手段，还提及UVM验证方法学和ASIC验证分解。接着阐述子系统关注点验证、验证环境搭建、仿真、回归等内容，最后涉及系统级验证和Netlist及post仿真。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

第一讲 前言

只要是做SOC芯片的项目都需要SOC验证，SOC验证也是芯片验证的重中之重。
在之前做过ahb2apb、ahb2uart的验证之后，这篇文章提到相关内容都很少深入，于是乎，还是后面打算去啃ARM架构，默写代码去了！

课程先修知识：
Linux基本操作
Verilog基础
电路设计基础
UVM验证方法学
测试点分解

第二讲 验证flow

验证的Roadmap
验证的目标
UVM验证方法学
ASIC验证分解
验证策略和任务的分解

AMBA可重用、灵活性、兼容性、广泛支持

一.验证的Roadmap

1.ASIC芯片项目流程

市场需求>产品定义>硬件、软件>芯片测试>产品发布
硬件：芯片定义>芯片开发>芯片IO
软件：软件定义>软件开发>软硬件联调

2.验证的阶段和内容

立项------>Tape Out
验证计划>模块验证>子系统验证>系统验证>post仿真
总体设计>模块设计>系统集成>设计迭代>前端实现>后端设计

3.验证阶段的输入输出

< I > 芯片总体设计>验证计划

内容划分：（模块、子系统、系统）
时间安排：(Tape Out时间和设计时间综合考虑)
人力需求
验证平台规划：模块验证平台、系统验证平台等

< II >模块设计spec、协议——>模块验证计划、验证report
  • 验证计划主要关注feature list和testcase
  • 验证feature迭代
  • Corner case添加
  • Code coverage要求(视情况)，function coverage （必须100%）
    行覆盖率、状态机覆盖率、行覆盖率（每个公司的要求不一致）
    代码覆盖率100%不能保证功能覆盖率
< III >子系统设计spec、协议——>子系统验证计划、子系统验证平台、验证report
  • 验证计划主要关注feature list和teatcase
  • 验证计划迭代
  • Corner case添加
  • 接口Toggle coverage （不一定100%）
< IV >系统设计spec、应用场景——>系统验证计划、系统验证平台、验证report
  • 验证计划主要关注feature list和teatcase
  • 验证feature需要与设计、架构、软件进行头脑风暴
  • 关注性能
  • Direct case，C code
< V >SDF文件——>后仿验证计划、验证report
  • 验证计划主要关注feature list和teatcase
  • 验证feature需要与设计、架构、软件进行头脑风暴
  • 关注性能
  • Direct case，C code

二.验证的目标

1.为什么需要验证

  • 验证对IC的重要性，对比软件
  • 验证的目的是什么？
  • 要验证什么？该怎么验？

软件也会验证，软件有问题打个补丁就可以继续上线；而IC出错就变砖头；
验证的目标就是找bug，保证tape out的芯片没致命问题；
要验证设计的代码，有没有实现这个功能，考虑的问题就多一些

2.怎么达成目标？

  • 激励与响应
  • 检查点
  • 依据
  • 100%的含义[ -------]

3.达成目标的手段

  • 验证工具的掌握：
    验证语言 、验证方法学、仿真工具、脚本语言
  • 算法/协议的理解：
    优秀的验证工程师对协议的理解要比设计工程师还透彻
    [最好知道为什么错了，该怎么修改，希望自己能达到到这种水平]
  • 验证的理念：
    要验证什么 怎么检查高效 问题的原因是什么

三.UVM验证方法学

CDV-基于覆盖率驱动 验证
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
uvm_component就是基础航线、铁路
uvm_sequence就是飞机、火车
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
只有run phase是task，其他都是function

四.ASIC验证分解

1.按大类分解

  • 数字前端验证：模块验证、子系统验证、系统验证
  • 数字后端验证：后端验证（post）
  • FPGA验证：软硬件协同[定位问题比较困难]
  • 加速器验证：验证、软件[三家EDA厂商]
  • Validation[芯片回来之后的测试，比如老化、插拔次数]
  • 为什么要这么划分？[放到系统级验证，太耗时]

2.模块验证

  • 模块验证侧重点在模块本身功能的验证
  • 以模块的spec和协议为基础提取验证feature
  • 验证计划的重点是feature和验证架构，然后列出testcase
  • 验证计划根据验证的开展进行增补
  • 模块能够覆盖的绝对不到下一级去覆盖
  • Function coverage 100%
  • Code coverage 95%+（各公司有标准）
  • Check list[看以前在哪里吃过亏]
  • 对于IIP，检查参数设置
  • 寄存器访问、复位值
  • 寄存器field功能
  • 协议检查，时序要求
  • 中断产生、查询、清楚
  • 所有输入输出信号
  • 工作模式覆盖
  • 状态机跳转
  • FIFO的读写操作，空满状态
  • 计数器的边界load
  • Ram的读写功能，边界点

3.子系统验证

  • 子系统验证侧重点在系统的互联性
  • 关注系统的工作模式
  • 关注系统的复杂场景应用
  • 完成度：芯片bug趋于收敛
  • Review toggle coverage，exclude之后100%
  • Check list检查

3.子系统验证内容

  • 中断的产生和连接
  • DMA功能，所有通道的req，传输、中断
  • IP的模块功能，特别是与其他模块相关的，与接口相关的
  • IOMAX
  • 睡眠唤醒
  • Memory读写
  • GPIO功能
  • Clk/Reset

4.系统验证

  • c代码软硬件协同仿真
  • 中断处理
  • 关键系统路径覆盖
  • 芯片工作模块和测试模块
  • 数据通路和性能
  • LowPower功能实现

4.系统验证内容

  • 基本IP功能
  • 中断处理
  • 多IP同时工作
  • 程序启动
  • 工作模式，如安全工作
  • jtag功能
  • 寄存器测试
  • 应用场景

5.后仿验证

  • 网表+sdf,带时序的仿真
    wc: worst case slow,低电压，高温度，慢工艺->一般情况下 delay最大， setup差
    wcl: worst case low-temperature,低电压，低温度，慢工艺->温度反转效应时 delay最大， setup差
    lt:即low- temperature,也叫bc( best case fast),高电压，低温度，快工艺->一般情况下 delay最小，hold差
    ml:max- leakage,高电压，高温度，快工艺->温度反转效应下 delay最小，hold差
    tc: typical,普通电压，普通温度，标准工艺->各种 typical
  • 从系统case中选取case,专注异步处理和PAD接口相关
  • 仿真速度较慢，case需要优化
    [后仿时间很长，做优化]

五.验证策略和任务的分解

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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  • 验证平台
    子系统验证平台 系统验证平台 后仿验证平台
  • 处理脚本
    makefile regression coverage
  • 子系统验证
    内容作为作业，学员补充
  • 系统验证
    内容作为作业，学员补充
  • Netlist:验证和后仿验证

第三讲 子系统关注点的验证

采用的spec就是下面这个！
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

一 、APB timer验证讲解

写seq和对应的test
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

在这里插入图片描述

mcu_ctrl_register也有spec

二 、APB dtimer验证

在这里插入图片描述

三、I2C验证

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四、uart验证

在这里插入图片描述

第四讲 子系统验证环境

  1. AHB VIP介绍
  2. Regmodelf的生成
  3. Adapter介绍
  4. Virtual sequencer
  5. Environment
  6. Tb top
  7. Base test

一. AHB VIP介绍

  • 1.为什么使用VIP
  • 2.AHB VIP使用：三大公司的免费
    在这里插入图片描述

二. Regmodelf的生成

dut的抽象模型
在这里插入图片描述
ralgen可以生成寄存器

三. Adapter介绍

生成regmodel，就要和dut连接起来
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
镜像值、期望值
在这里插入图片描述

四. Virtual sequencer

sequence都运行在sequencer上
在这里插入图片描述

五. Environment

  1. Define component
  2. Create component
  3. Component connect

六. Tb top

  1. Import package
  2. Interface instantiation
  3. DUT instantiation
  4. Config_db
  5. Clk and reset
  6. Waveform

七. Base test

  1. Create environment
  2. Config environment
  3. Reset phase
  4. Main phase

第五讲 子系统验证仿真

Makefile、debug、功能点梳理

第六讲 子系统验证回归

Memory测试

DMA模块、验证

覆盖率统计和分析

第七讲 系统级验证

一、系统级验证环境

在这里插入图片描述

第八讲 Netlist和post仿真

后记

本文已完结，最近几年应该不会补充了！

UVM：模块级 验证平台框架
Starry__的博客
03-18 2983
目录1. module mcdf_tb（待完善）interface chnl_intfbase_test uvm_test_topmcdf_virtual_sequence v_seqmcdf_env envmcdf_scoreboard scoreboardmcdf_refmod refmodmcdf_coverage crvgmcdf_virtual_sequencer v_sqrchnl_agent chnl_agtchnl_driver driverchnl_monitor monitorchnl_
UVM：芯片级 验证平台框架
Starry__的博客
03-27 1934
目录1. 验证框架实现方式1.1. 默写1.2. 验证平台自动化：Easier UVM Generator2. xxx验证IP的实现：代码2.1. xxx_param_def.sv2.2. xxx_if.sv2.3. xxx_rgm_pkg.sv2.4. xxx_pkg.svxxx_refmodxxx_scoreboardxxx_virtual_sequencerxxx_envxxx_base_test 与 xxx_base_virtual_sequencexxx_test 与 xxx_virtual_se
论文研究-MCU芯片级功能验证平台的设计 .pdf
08-17
MCU芯片级功能验证平台的设计，谢伟，，MCU（Micro Control Unit）实现的功能不断增加，结构越来越复杂， MCU的验证工作难度也越来越大。本文设计的MCU的芯片级功能验证平台，采��
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