芯片老化验证流程_如何正确评估芯片的老化程度?

5nm及以下制程的老化问题-第二部分

本文就5nm及以下制程的老化问题进行进一步说明。

监视和测试

行业方法正在多层次变化。埃森哲全球半导体业务负责人Syed Alam表示：“为了正确评估芯片的老化程度，制造商依靠了一种称为老化测试的功能，即对晶圆进行人工老化以对其进行熟化，然后再对其进行可靠性测试。” 。“热是芯片老化的主要因素，其使用时间紧随其后，尤其是闪存，因为驱动器上只有这么多的可重写空间。”

这仍然是许多人依赖的技术。Fraunhofer的Lange说：“ AEC-Q100是汽车电子的重要标准，它包含的多项测试不能揭示真实的可靠性信息。” “例如，在高温工作寿命(HTOL)测试中，必须对3×77器件在应力前后进行1000小时的功能测试。即使所有设备通过测试，您也无法确定它们是否会在1001小时后失效，或者使用寿命会延长10倍。这些信息只能通过扩展测试或模拟获得。”

一个新兴的替代方案是在芯片中内置老化传感器。Arteris IP的Shuler说：“有些传感器通常包含一个定时环路，当电子绕过环路所需的时间更长时，它们会警告您。” “还有一个称为金丝雀单元的概念，与标准晶体管相比，它们的寿命过短。这可以告诉您老化正在影响芯片。您要做的是获取芯片即将失效的预测信息。在某些情况下，他们会从这些传感器中获取信息，将其从芯片上拿走，扔进大型数据库中，然后运行AI算法来尝试进行预测工作。”

数据中心和汽车等细分市场要求扩展可靠性。Moortec技术行销经理Richard McPartland表示：“提高可靠性的传统方法现在已得到新技术的补充，这些新技术可在任务模式下利用芯片监