allegro移动管脚_一种基于allegroskill的封装管脚丝印标识自动创建方法与系统与流程...

本发明涉及BGA封装技术领域,特别是一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法与系统。

背景技术:

随着服务器相关产品种类的增多,所使用的零件也越来越多样化,零件库也越来越丰富,也就意味着建库工程师需要担负更多的工作量。如何提高工作效率这个时候就显得尤为重要。

传统的建库工具是使用cadence工具包里的pad designer,用于建立pad,而PCB Editor则用于建立器件封装。对于BGA封装来讲,由于管脚较多,有的甚至会多达上千pin。因此,通常在放完pin和丝印框之后,还需要添加管脚的丝印标识,用于肉眼快速识别pin number,便于设计和调试。一般会手动通过Add Text命令来逐个添加这些管脚丝印标识,费时费力,效率不高。

Cadence是目前业界广泛使用的一款PCB设计软件,使用pad designer建立BGA器件封装pad,再使用PCB Editor将建好的pad按序摆放,完成之后需要在丝印框的左侧和上方手动逐个添加管脚的丝印标识,检查无误,完成封装建立。由于BGA封装一般管脚较多,有的甚至达到1000pin以上。因此,手动添加如此多的管脚丝印标识费时费力,效率极低,也容易出错。

技术实现要素:

本发明的目的是提供一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法与系统,旨在解决现有技术中手动添加管脚丝印效率低且容易出错的问题,实现自动化添加管脚丝印,提高PCB设计的效率和质量。

为达到上述技术目的,本发明提供了一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法,所述方法包括以下步骤:

S1、获取零件丝印框的最左边X轴坐标值;

S2、获取第一列零件管脚的pin number属性值;

S3、提取属性值中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处;

S4、获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值;

S5、获取第一行零件管脚的pin number属性值;

S6、提取属性值中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处;

S7、依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

优选地,所述字母字符以及数字字符采用正则表达式匹配进行提取。

优选地,所述方法以Skill程序运行。

优选地,在所述方法执行之前还需要执行以下步骤:

建立BGA封装pad后,按照datasheet放置指定数量的pin脚,并命名pin number,添加封装丝印框。

本发明还提供了一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建系统,所述系统包括:

X坐标获取模块,用于获取零件丝印框的最左边X轴坐标值;

列管脚属性值获取模块,用于获取第一列零件管脚的pin number属性值;

字母提取模块,用于提取属性值中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处;

Y坐标获取模块,用于获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值;

行管脚属性获取模块,用于获取第一行零件管脚的pin number属性;

数字提取模块,用于提取属性值中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处;

丝印标识创建模块,用于依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

优选地,所述字母字符以及数字字符采用正则表达式匹配进行提取。

优选地,所述系统以Skill程序运行。

优选地,所述系统还包括:

封装配置模块,用于建立BGA封装pad后,按照datasheet放置指定数量的pin脚,并命名pin number,添加封装丝印框。

发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果,而不是发明所有的全部效果,上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:

与现有技术相比,本发明采用allegro skill程序通过获取丝印框的左侧X轴坐标值和上方Y轴坐标值,再分别获取第一列和第一行管脚的pin number属性,判断该属性值,提取其中的字母和数字,将字母添加至丝印框的左侧,将数字添加至丝印框的上方,在allgero中加载此程序,能够快速创建BGA封装管脚的丝印标识。通过使用allegro skill程序实现自动创建BGA封装管脚丝印标识,能够快速准确的一键添加,避免了手动逐个添加的繁琐和失误。程序实现简单快捷,大大提高了PCB设计的效率和质量,对pcb工程师提高工作效率、缩短产品开发周期、减少出错率、保证品质等各方面提供帮助。

附图说明

图1为本发明实施例中所提供的一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法流程图;

图2为本发明实施例中所提供的一种封装示意图;

图3为本发明实施例中所提供的一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建系统结构框图。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,并结合其附图,对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。

下面结合附图对本发明实施例所提供的一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法与系统进行详细说明。

如图1所示,本发明实施例公开了一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建方法,所述方法包括以下步骤:

S1、获取零件丝印框的最左边X轴坐标值;

S2、获取第一列零件管脚的pin number属性值;

S3、提取属性值中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处;

S4、获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值;

S5、获取第一行零件管脚的pin number属性值;

S6、提取属性值中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处;

S7、依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

SKILL语言是Cadence提供给用户的一个开发接口,利用其本身提供的接口函数和SKILL语言完成自动化操作的功能。

获取零件丝印框的最左边X轴坐标值,并获取第一列零件管脚的pin number属性,判断该pin number属性的值,由于其属性值一般为字母与数字的组合,获取其中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处。

获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值,并获取第一行零件管脚的pin number属性,判断该pin number属性的值,获取该属性中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处。

所述字母字符以及数字字符采用正则表达式匹配进行提取。

依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

将上述操作以Skill程序的方式运行。

利用程序搭建弹窗,添加相应按钮,将弹窗与命令关联,实现创建封装管脚丝印标识的界面化操作。

建立BGA封装pad后,按照datasheet放置指定数量的pin脚,并命名pin number,添加封装丝印框,如图2中左边图所示。运行上述Skill程序,从而完成管脚丝印标识的创建。

本发明实施例采用allegro skill程序通过获取丝印框的左侧X轴坐标值和上方Y轴坐标值,再分别获取第一列和第一行管脚的pin number属性,判断该属性值,提取其中的字母和数字,将字母添加至丝印框的左侧,将数字添加至丝印框的上方,在allgero中加载此程序,能够快速创建BGA封装管脚的丝印标识。通过使用allegro skill程序实现自动创建BGA封装管脚丝印标识,能够快速准确的一键添加,避免了手动逐个添加的繁琐和失误。程序实现简单快捷,大大提高了PCB设计的效率和质量,对pcb工程师提高工作效率、缩短产品开发周期、减少出错率、保证品质等各方面提供帮助。

如图3所示,本发明实施例还公开了一种基于allegro skill的封装管脚丝印标识自动创建系统,所述系统包括:

X坐标获取模块,用于获取零件丝印框的最左边X轴坐标值;

列管脚属性值获取模块,用于获取第一列零件管脚的pin number属性值;

字母提取模块,用于提取属性值中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处;

Y坐标获取模块,用于获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值;

行管脚属性获取模块,用于获取第一行零件管脚的pin number属性值;

数字提取模块,用于提取属性值中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处;

丝印标识创建模块,用于依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

获取零件丝印框的最左边X轴坐标值,并获取第一列零件管脚的pin number属性,判断该pin number属性的值,由于其属性值一般为字母与数字的组合,获取其中的字母字符,添加至零件丝印框的最左边X轴坐标位置的左侧指定偏移处。

获取零件丝印框的最上方Y轴坐标值,并获取第一行零件管脚的pin number属性,判断该pin number属性的值,获取该属性中的数字字符,添加至零件丝印框的最上方Y轴坐标位置的上方指定偏移处。

所述字母字符以及数字字符采用正则表达式匹配进行提取。

依次添加管脚丝印标识,完成管脚丝印标识创建。

将上述操作以Skill程序的方式运行。运行上述Skill程序,从而完成管脚丝印标识的创建。

利用程序搭建弹窗,添加相应按钮,将弹窗与命令关联,实现创建封装管脚丝印标识的界面化操作。

所述系统还包括:

封装配置模块,用于建立BGA封装pad后,按照datasheet放置指定数量的pin脚,并命名pin number,添加封装丝印框。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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