1
CML
、
PECL
及
LVDS
间的互相连接
简介:
随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量的解决高速
IC
芯片间的互连变得越来
越重要。低功耗及优异的噪声性能是要解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口:
PECL
(
Positive Emitter-Coupled Logic
)
、
LVDS
(
Low-Voltage Differential Signals
)
、
CML
(
Current Mode Logic
)
。在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准
IC
芯片间的
连接,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入输出电路结构,由此可以
知道如何进行直流偏置,接什么样的负载。该文章正是针对该问题展开讨论,作为例子,文
中列举了一些
MAXIM
公司的产品。
1.
PECL
接口
PEL
是有
ECL
标准发展而来,
在
PECL
电路中省去了负电源,
较
ECL
电路更方便使用。
PECL
信号的摆幅相对
ECL
要小,这使得该逻辑更适合于高速数据的串性或并行连接。
PECL
标准最
初有
MOTOROLA
公司提出,经过很长一段时间才在电子工业界推广开。
1.1. PECL
接口输出结构
PECL
电路的输出结构如图
1
所示,
包含一个差分对和一对射随器。
输出射随器工作在正
电源范围内,
其电流始终存在,
这样有利于提高开关速度。
标准的输出负载是接
50
Ω至
VCC-2V
的电平上,如图
1
中所示,在这种负载条件下,
OUT+
与
OUT-
的静态电平典型值为
VCC-
1
.3V
,
OUT+
与
OUT-
输出电流为
1
4mA
。
PECL
结构的输出阻抗很低,典型值为
4~ 5
Ω,这表明它有很
强的驱动能力,
但当负载与
PECL
的输出端之间有一段传输线时,
低的阻抗造成的失
配将导致
信号时
域波形
的
振铃现象
。
图
1.
PECL
输出结构
1.2. PECL
接口输入结构