HALCON联合C#检测表面缺陷——检测缺陷原理（二）

这一节我们先说一个Halcon的例子

ball_seq.hdev检测环形边界

有些重复性的代码就一笔带过，主要是之前的篇幅已经说过了，有疑问的可以看看之前的文章。主要重点讲解之前没有见过的代码和思路以及带给我们的思考，例程为什么这么做，我么使用其他的方式可不可以？我们带着很多问题去看例程，HALCON的所以例程都是给我们提供解决问题的思路，我们在实际解决问题的时候可能会使用很多个例程提供的思路共同来解决一个问题

例程运行结果如下。我们拿到例程第一件事就是F5运行先看一下，从视觉上了解这个例程是干嘛的，从下图基本可以看出程序的主要作用是提取圆形边界的。

 例程位置位于方法中blob分析ball_seq.hdev

完整代码如下

* ball_seq.hdev: Inspection of Ball Bonding
* 
dev_update_off ()
ImageNames := 'die/' + ['die_02','die_03','die_04','die_07']
dev_set_colored (12)
read_image (Bond, ImageNames[0])
get_image_size (Bond, Width, Height)
dev_close_window ()