晶振在ad的哪个库里_关于晶振的问题库

关于晶振的问题库

最后编辑于: 2020-06-11 15:15  |

分类:电子  |

标签:晶振

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晶振选型时的问题库

稳定度、准确度、长期稳定度的主要区别是什么？

通常人们说的稳定度指的是温度稳定度，因为温度稳定度是衡量晶振短期稳定性的最主要的指标。

准确度指的是在常温环境下晶振的输出频率fx和中心标称频率f0比较。公式如下：准确度 = (fx - f0) / f0。 影响准确度的主要因素有晶振出厂准确度、温度漂移、电压特性、负载特性、老化漂移等。

长期稳定度指的是年老化率、10年老化率。

Clipped Sine Wave

削顶正弦波(Clipped Sine Wave)相比方波的谐波分量少很多，但驱动能力较弱，在负载10K/10PF时Vp-p为0.8Vmin。通常为SMD 7050、5032、3225使用的波形。

Sine Wave

通常晶振正弦波输出的负载阻抗为50欧姆，衡量正弦波的主要指标为功率、Vp-p值，其对应关系如下：

下为常用数据列表(负载阻抗为50欧姆)

dBm

Vp-p

mW

0

0.64

1.0

3

0.91

2.0

5

1.13

3.2

7

1.41

5.0

10

2.01

10

13

2.83

20

LVDS(Low Voltage Differential Signal)

差分对输入输出，内部有一个恒流源3.5-4mA，在差分线上改变方向和1来表示0。通过外部的100欧匹配电阻(并在差分线上靠近接收端)转换为±350mV的差分电平。

LVDS使用注意：可以达到600MHz以上，PCB要求较高，差分线要求严格等长，差最好不超过10mil(0.25mm)。100欧电阻离接收端距离不能超过500mil，最好控制在300mil以内。

LVDS的应用模式可以有四种形式：

单向点对点(point to point)。

双向点对点(point to point)

能通过一对双绞线实现双向的半双工通信。

多分支形式