qa 芯片测试_[转]芯片设计中验证Verification，确认Validation以及测试Test的区别

对于刚进入芯片设计领域的童鞋，经常被这三个概念迷惑，很难区分，我曾经也是，因此，在这里把我理解的异同点在这里写一下，不一定准确，希望对某些童鞋有用。

验证(Verification)，确认(Validation)，测试(Test)的最终目的是一样的，都是减少设计中的缺陷，保证设计的质量，可以算是QA的环节(不过貌似现在QA几乎就是指测试了)，不同点的是，他们是在不同的层次，由不同的人进行的工作。

验证(Verification)一般是在硅前的rtl设计阶段进行的，一般也是由rtl设计人员负责的。其目的是让设计符合设计者所想的，粒度也比较细，一般前期是分模块的，不同的模块由不同的设计人员进行，后期才会将所有模块连起来联调。由于这时候只有rtl，需要用软件仿真来模拟最终的硬件行为，速度很慢，因此用于验证的向量规模都比较小，即便如此，在整个设计周期中，验证所占的时间也非常可观，对于这一点，作为一个做设计和验证的码农，我深有体会，把rtl写出来，简单，把rtl验证好，那是非常地难。

确认(Validation)是由结构设计者完成的(这是我的理解，不知对否)，一般是对设计的功能进行验证，即确认设计能否实现某种功能。其粒度(功能级)较验证(一般为模块级)要粗一些，时间也短一些。

测试(Test)一般是在硅后(Post-silicon)完成的，有专门的测试人员完成，粒度最粗，一般是系统级(其实验证也会在系统级进行，但由于是硅前的，规模非常非常的小)。并且由于已经有了硬件平台，测试速度大大提高，因此规模也比较大，具体的可看之前关于测试的文章。

一般来说，芯片设计会有专门的验证(也负责设计)和测试人员，但没有专门的“确认”人员，就像龙芯有验证组和测试组，但没有“确认”组。

比较复杂的芯片，如处理器，验证与测试已经占了整个芯片研发的大部分时间，一般来说，在一款芯片量产前，需要进行几次工程样片的流片，这些流片的主要原因都是测试中发现了缺陷，从而重新修改设计，重新进行验证(一般只验证修改的模块)，重新进行测试(一般也是针对之前发现的缺陷，以及因为之前的缺陷无法进行测试的部分)。