在pcb放置坐标标注_阿昆对可测试性设计要求（PCB测试点）的设计经验汇总

可测试性设计对于小公司来说可能不会那和重视，因为产品量少，对于产品的这一方面设计 投入经历可能相对会少，但阿昆认为，可测试性设计并不会带来任何成本技术上的影响，基本上只有好处没有坏处，PCB工程 师应该形成这一种习惯，在设计 PCB的就要考虑到工装测试或人工测试所需的要求。阿昆根据一线经验，对PCB测试点的测试要求进行汇总，和大家分享。

一、测试架的描述

首先我们要对测试架进行一个基本的了解，一般包括半自动测试架和全自动测试架：

1、半自动测试

人工上板，通过人工施压操作，将测试顶针与PCB测试点接触，通过顶针将电路板相应的接口或所需测试信号扩展出来固定接好相关外设仪表，进行相关电气参数测试。

2、全自动测试架

自动上板，通过测试点的连接，自动对电路板相关信号进行全自动测试或功能显示，并自动显示出各项参数及技术指标

二、测试信号与测试点的说明

(一)测试信号

1、生产过程中需要监测的相关关键信号，包括电压、时钟、复位、VGA等。

2、为测试电路板整机功能而需将相关电路板中各功能接口引出设置的可用于测试的信号，包括音频、视频、网络、USB等。

3、为给电路板上相关器件进行在线程序烧录而引出的相关信号。

(二)测试点

每种信号线路中放置预设(或本身焊点)的具备电气性能的测试点

*所有测试点的增设均是以不影响电路性能布局情况下所作要求。

三、对PCB板的要求

1、PCB板厚：考虑顶针受力对PCB的影响问题，一般板厚尽可能≥1.2MM

2、PCB尺寸：30CM*30CM以内(板厚≥1.6MM).15CM*15CM以内(板厚≥1.2MM)

3、PCB定位孔要求：PCB板上必需有测试架用的定位孔(可螺丝孔代)，视PCB大小分布在 PCB各板角和板中间，孔径设置相同在2.5mm-3.5mm范围。

测试工装上用的定位柱

将PCB定位孔套在上面定位

三、测试点要求

1、测试点类型(分专用的测试PAD与插件零件引脚)，使用哪一种根据情况确定。

专用测试PAD

插件引脚焊点

优先级别：(专用测试PAD)→从DIP零件引脚引出的测垫→DIP零件引脚→开窗孔(贯穿孔)

2、测试点表面要求

测试点表面必需为开窗露铜，不能上绿油：如沉金、喷锡。

PCB若为OSP表面工艺处理，不能直接作为测试点使用，回流焊时必需对测试点进行上锡处理。

3、测试点大小要求

一、专用测试点：直径或边长大于0.6mm--1mm，优选0.8mm

二、通孔：孔径控制在0.8mm--1.5mm

4、测试点间隔要求

一、两测试点或测试点与预钻孔中心距离不能小于1.27MM(大于2.54MM为优)。

二 、测试点与周边零件距离以及板边保持2.54MM，若零件高于3MM，则至少保持3MM以上。

５、测试点位置分布类型

1、测试架用的测试点尽可能全放在同一面，一般优先放在焊接面

2、维修用的测试点如电压、时钟、复位及其它关键信号放置在顶层

6、测试点位置分布要求

1、测试点应尽可能平均分布在PCB中，避免局部密度过高，使整机受到治具压力能平均分布。

2、测试点不允许放置BGA器件底部，离BGA器件10MM以上;

3、测试点不能位于 SMT元件焊盘上。

4、若测试点的设置会影响到信号完整性，则不作要求。

7、测试点描述标识

一、使用测试架测试的PCB板上所有被用作为测试点的对像应均以 T开头为位号进行标注，如T1 、T2等。

二 、生产维修中进行手动测试的所有被用作为测试点的对像则尽可能以信号特征命名标注，如 R、G、B 、V1、CLK等。

阿昆认为，以上内容基本对PCB的测试点做了一个较好的描述，PCB工程师是否清楚呢，欢迎留言！