ad09机械层说明_超震撼全动图展示,揭秘4层PCB板制作过程!

本文详细介绍了PCB板的制作过程,从整理PCB布局开始,涵盖信号层、电源层、丝印层、机械层等各层的含义和作用。通过动态分解展示了多层PCB的层压、钻孔、孔壁金属化等关键步骤,揭示了从设计到成品的复杂工艺。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件,由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式,所以PCB工厂会转化为统一的格式:Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺,有没有什么缺陷等问题。

掌握各层的意义才是最基础的,你都ok吗?

1、信号层(Signal Layers)Altium Designer最多可提供32个信号层,包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接。
(1)、顶层信号层(Top Layer)
也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

(2)、底层信号层(Bottom Layer)
也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

(3)中间信号层(Mid-Layers)
最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。2、内部电源层(Internal Planes)
通常简称为内电层,仅在多层板中出现,PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同,内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。3、丝印层(Silkscreen Layers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层,分别是顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay),一般为白色,主要用于放置印制信息,如元器件的轮廓和标注,各种注释字符等,方便PCB的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(Top Overlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。
(2)底层丝印层(Bottom Overlay)
与顶层丝印层相同,若所有标注在顶层丝印层都已经包含,底层丝印层可关闭。4、机械层(Mechanical Layers)
机械层,一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同,下面举例说明我们的常用方法。

Mechanical 1:一般用来绘制PCB的边框,作为其机械外形,故也称为外形层;
Mechanical 2:我们用来放置PCB加工工艺要求表格,包括尺寸、板材、板层等信息;

Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息,包括元器件的三维模型;为了页面的简洁,该层默认未显示;

Mechanical 16:ETM库中大多数元器件的占位面积信息,在项目早期可用来估算PCB尺寸;为了页面的简洁,该层默认未显示,而且颜色为黑色。5、遮蔽层(Mask Layers)
Altum Designer提供了阻焊层(Solder Mask)和锡膏层(Paste Mask)两种类型的遮蔽层(Mask Layers),在其中分别有顶层和底层两层,这里就不详细介绍了。

下面开始欣赏制作过程的动态分解细节:

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在家自制PCB,是将PCB布局用激光打印机打印到纸上,然后再转印到覆铜板。但是在打印过程中,由于打印机很容易出现缺墨断点的情况,需要手工用油性笔补墨。

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