arm有啥不同 intel_M1的跑分那么高是ARM架构的原因吗？

    过分强调ARM和X86指令集的差异，以及精简指令集RISC和复杂指令集CISC差异是很多小白用户的固有印象，不可否认的是指令集造成的差异会在极端情况造成一定程度的差异，但就Apple M1所定位的产品来说，M1跑分高的原因和M1采用ARM指令集的关系不大，直接先说一个通俗易懂的例子：“说英语还是说中文不影响说话人的智商”。

    在说M1跑分为什么高之前，我觉得有必要把"X86架构"和“ARM架构”指的是什么说清楚。严格意义上，它们比较正式的称呼应该是“基于X86指令集的架构”以及“基于ARM指令集的架构”，X86和ARM指的都只是指令集，他们并不严格意义上的对应具体的架构设计是什么，只是定义了这个架构要遵循的一种模式而已，即软件怎么给他们发送号令的指令定义，CPU具体怎么执行又是另外一回事了。而具体的性能表现，则要落实到具体的架构设计。

    现阶段我只想用Geekbench 5来大致的衡量M1的IPC，SPEC这个东西虽然权威，但是人为因素(编译)太多，Anandtech测出来的分数也是一言难尽，有兴趣的可以自己看看子项的奇怪表现，Geekbench相对稳定一些。大体这么说，以Skylake的IPC(图中表示为GPC)为1.0，那么Apple的M1或者A14的Firestorm大核心，大致上是Skylake的两倍，而Intel Tiger Lake U的最好表现是1.3最差1.20，综合下表现应该是符合Willow Cove是Skylake 1.25X IPC附近的条件的。所以说Firestorm也是Intel Willow Cove的1.5~1.6X的IPC的，排除Geekbench的权威性不足以及测试误差，也可以说苹果Firestorm显著超过现有X86的。

原因1：M1的架构设计更加领先

    那么为什么M1的跑分如此高呢？就像刚刚说的，M1的大核心Firestorm，别看是一个低功耗设计的产品，但是M1的架构设计规模是非常暴力的，8 发射解码的M1在架构设计上的聊堆的比5发射解码的Willow Cove，Sunny Cove这类高到不知道哪里去。比如你看ROB，Icelake-SP也就352，而Firestorm 大约630，总体上就是无论前端还是后端，M1都胖多了。一个更胖的核心，具备更高的IPC不是理所应当的吗？这是M1性能高的第一个原因。

via Anandtech

原因2：M1的频率-工艺的优势

    IPC是决定性能的重要因素，但不是唯一因素。单核性能要考虑IPC和频率，多核的话则还要考虑核心数量。M1的Firestorm由于工艺和设计问题跑不了高频，比如Tiger Lake U大概4.8G，Firestorm只能3.2G。但是在M1的巨大IPC领先下，这频率劣势是可以弥补的，所以单核心也出现了反超Intel的水平。

    M1的设计是高度契合台积电的工艺路线的(当然你换个角度思考就是，台积电的工艺总是在契合苹果的路线)。对于处理器来说，跑高频的能力固然重要，但是高频也会造成功耗的快速上升，一个跑4.8G的CPU只比跑3.2G时高了50%性能，但是功耗可能是3倍乃至更多(比如你看AMD)。

    所以M1的高IPC虽然因为台积电工艺不如Intel的工艺能跑高频，但这个低频+高IPC+高密度设计对于低功耗设计，以及刷多核则相当有利，你回看刚刚的图，相比于Intel的产品，M1对比同样28W的1165G7，在多核上的优势是不是更大？台积电的5nm对于堆核心以及低功耗都有自己的两把刷子，结合M1的高IPC，在多核性能上如鱼得水。Intel工艺的高频特性，被Tiger Lake的低IPC拖分太多，单核没有优势。而多核则因为Intel工艺的高性能设计(意味着功耗低时表现差，并且低密度)，被反向打的落花流水。 

总结：X86慌否？

    就目前为止我一直对X86的未来还保持着足够的乐观，一方面是Apple M1即便再强，Apple的芯片也不可能外卖，而Apple的市场注定只是整个市场的一小部分。另一方面，现在拿来衬托Apple的只是还深陷泥潭的Intel，这种深陷泥潭不会是永恒的。Alder Lake的IPC预计提升到1.5X+，并搭配不低于Tiger Lake的频率(最高应该是5.3G)，单核上没啥大问题。如果我们假设Alder Lake P 28W还是4.8G的上限，那么单核应该和下代M2差不多哦(按照目前Apple的年化速度)，而Alder Lake P也终于引入了大小核设计，师夷长技以制夷，多核应该是很接近Double，如果M2不加核心则还可能出现反超的情况。而往更高的功耗上去看，Apple单核要打过Alder Lake S还是问题很大的，只能堆多核，但多核你懂的，堆到一个程度就没用了。

    如果你非要说多核的问题，那么有请另一位选手AMD，自带胶水和堆核特性，也同样享受台积电的工艺。如上图，即便是现在的Zen2，在工艺落后的情况下，即便是跑多核你看和Apple M1差异大么？