『USB3.0Cypress』Cyusb3014开发(3)FX3内部数据流

1.FX3芯片架构

如图所示，FX3 拥有一个片上 32 位 200 MHz ARM926EJ-S 内核 CPU。该内核能直接访问 16 KB 的指令紧耦合存储器（TCM）和8 KB 的数据紧耦合存储器。ARM926EJ-S 内核还提供了用于固件调试的 JTAG 接口。FX3 集成了 512 KB 或 256 KB 的嵌入式 SRAM（取决于所选择的设备型号），并支持四种启动代码的方法（USB、GPIF II、I2C 或者 SPI）。FX3 能在多种外设（如 USB、GPIF II、I2S、SPI 以及 UART）间实现高效灵活的 DMA 连接。FX3 固件配置外设间的数据访问后，DMA 结构将管理传输，而不需要 ARM9 内核参与。上一篇文章中的应用场景图，这个图展示了更多的FX3芯片内部细节。本篇文章后半部分着重介绍的就是在芯片内部，数据是如何从GPIF II传输到Eps的，