Sn63/Pb37 有铅锡膏曲线设置

以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。 该温度曲线可有减少锡膏的垂流性以及锡球的产生，对绝大多数的产品和工艺条件均适 用。（回流焊）

 A．预热区 在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；

要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒 若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元 器 件承受过大的热应力而受损。

B．恒温区（活性区） 在该区焊剂开始活跃，并使 PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。

要求：温 度：140~180℃ 时 间：60~100 秒 升温速度：＜2℃/秒

C．回焊区 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点。

要求：最高温度：210~225℃（Sn63/Pb37） （高于溶点30~50℃）

时 间：183℃（溶点以上）30~60秒/60~90秒（非热敏感器件）

高于210℃时间为10~20 秒。

若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件 受损等。

若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具 有较大热容量的元器件的 焊点甚至会形成虚焊。

D．冷却区 离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率 增加而增 加。

要求：降温速率≤4℃

若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。

若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。

注：

• " 对于 Sn62/Pb36/Ag2合金锡膏的温度曲线与上述相似；

• " 上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）

• " 上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最优曲线 的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因 素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线的最佳化。

• " 对于 SMT 车间要求恒温恒湿车间（23-25摄氏度为宜），最近天气突变影响室 内温度，室内温度低于20摄氏度，同样会影响回流焊 PCB 板实际焊接温度，如天气突 变建议重新再作曲线，温度回升同样要注意调整回来。