工具栏设置到规则
这个设置的是走线和焊盘之间的间距,线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置,本文设置的是8mil,一般不应低于6mil
不允许短路规则设置项,这个一般不用管它。
包括UnRoutedNet(未布线规则)和Un-Connected Pin(未连接引脚规则),也就是未布线检测,这个一般不用管它。
此规则作用为:如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改,造成之前铺的铜不合适,此规则就会报错,解决是重新铺铜。
此规则为线宽设置,有最小值、最大值和参考值,布线时以参考值为准,可在最小最大之间更改。可以设置为All
即所有的线都按此规则,也可以对不同的Net设置不同的线宽规则,比如GND、各种伏值电源线、信号线,线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的,可以添加多个网络线的规则设置,设置最小、最佳、最大设置的线宽值。
Rouing Topology(布线拓扑)该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7种。
Shortest(任意方向连线最短)
Horizontal(水平方向连线最短)
Vertical(垂直方向连线最短)
Daisy-Simple(链式连线最短)
Daisy-MidDriven(找一中心源,由中心向外左右连线最短)
Daisy-Balanced(找一中心源,将节点数目平均分组,所有组都连在源点上,连线最短)
Starburst(找一源节点,星形连线最短)
这个一般不用管它。
Rouing Priority(布线优先级别0~100数值越大优先级越高),这个一般不用管它。
Rouing Layers(允许布线板层),本图是双层板所以只有顶层和底层,多层板会显示多层,这个一般不用管它。
Rouing Corners(导线转角规则),有90°角、45°角、圆角,一般采用45度、退步距离为默认,这个一般不用管它。
Routing Via Style(布线过孔规则),设置的是过孔的大小,一般12/24mil,或者16/32mil。
Fanout Control,控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出Fanout Style
fanout_BGA(球栅阵列封装扇出)
fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)
fanout_ SOIC(小外形封装)
fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)
fanout _default( 系统默认扇出布线)
Auto:自动选择最适合元件的扇出样式
Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线
Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行
BGA:按照指定的BGA选项进行扇出
Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下
Fanout Direction:扇出方向:
Disable:不允许扇出
In Only:向内扇出
Out Only:向外扇出
In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘
Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘
Alternating In and Out:交替向内、向外扇出
Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向:
Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出
North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出
Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式:
Close to Pad:在不违反设计规则的情况下,过孔尽量靠近焊盘
Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔
这个一般不用管它。
Different Pairs Routing差分对布线规则,标号1、3、5为线宽设置,标号2、4为差分对线间距设置,标号6为最大耦合长度(对于差分对的耦合为了让两信号相对接近),这个一般不用管它。
SMT贴片类规则
1:SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距
2:SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距
3:SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系
4:SMD Entry:SMD焊盘引出导线的方向(任意角度、一角、一边)
这个一般不用管它。
Mask阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则
1:Solder Mask Expansion:阻焊层与焊盘、过孔之间间距
2:Paste Mask Expansion:助焊层设置间距,PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的,一般用于大规模工厂生产。
这个一般不用管它。
Power Plane Connect Style:内电层连接类型规则(这些都可针对任意某个或多个网络使用),这个一般不用管它。
连接类型
Power Plane Clearance:内电层安全间距规则,此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距,这个一般不用管它。
Polygon Connect Style:覆铜连接类型规则,有间隙连接、直接连接和不连接,在铺各种网络铜时用的比较多,一般选择默认,这个一般不用管它。
TestPoint(测试点规则、此规则一般不用)一般选择默认,这个一般不用管它。
Manufacturing(制板规则)
1:MinimumAnnularRing:焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离
2:AcuteAngle:同一网络,同一层,连线之间的角度,一般不小于90度、防止在打板,用药物腐蚀时,由于药物残留造成过度腐蚀
一般选择默认,这个一般不用管它。
Hole Size:焊盘或者过孔通孔大小,可实际根据设计进行设置
LayerPairs:焊盘和过孔的起始层和终止层一般选择默认,这个一般不用管它。
Hole to Hole Clearance:过孔、焊盘通孔与通孔之间间距,一般选择默认或者6mil,如果要打焊盘孔,则设置为0。
Minimum Soldeer Mask Sliver:设置阻焊层之间最小间距
Silk To Solder Mask Clearance:丝印层检测模式
Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离
Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离
Silk To Silk Clearance:丝印层文字之间的距离,一般选择默认或者6mil,如果丝印标识无法放也可以设置为0。
Net Antenna:网络卷须容忍度
Board Outline Clearance:板轮廓间隙
一般选择默认,这个一般不用管它。
High Speed(高频电路规则)
Parallel Segment:平行走线,高速线与其他信号线间距和平行最大长度
Length:高速线走线最小、最大长度
Matched Lengths:不同网络走线之间长度最小差值
Daisy Chain Stub Length:菊花链分支最大长度设置
Via Under SMD:是否允许在焊盘下放置过孔
这个目前暂未用到。
Placement(元器件放置规则)
Room Definition:元器件定义Room类别规则,这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置。
Component Clearance:器件水平、垂直间距模式参数如图
Component Orientations: 元器件摆放方向设置
Permitted Layers:允许板层放器件规则
Nets To Ignore:为自动布局时可忽略的网络
Hight:板层放器件高度范围设置规则
Signal Integrity(信号完整性规则)
Signal Stimulus:激励信号规则
Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
Impedance:阻抗限制规则
Signal Top Value:高电平信号规则
Signal Base Value:低电平信号规则
Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
Flight Time-Falling Edge: 下降飞行时间规则
Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
Supply Nets:电源网络规则