AltiumDesigner22布线规则详细设置

工具栏设置到规则

这个设置的是走线和焊盘之间的间距,线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置,本文设置的是8mil,一般不应低于6mil

不允许短路规则设置项,这个一般不用管它。

包括UnRoutedNet(未布线规则)和Un-Connected Pin(未连接引脚规则),也就是未布线检测,这个一般不用管它。

此规则作用为:如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改,造成之前铺的铜不合适,此规则就会报错,解决是重新铺铜。

此规则为线宽设置,有最小值、最大值和参考值,布线时以参考值为准,可在最小最大之间更改。可以设置为All

即所有的线都按此规则,也可以对不同的Net设置不同的线宽规则,比如GND、各种伏值电源线、信号线,线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的,可以添加多个网络线的规则设置,设置最小、最佳、最大设置的线宽值。

Rouing Topology(布线拓扑)该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7种。

Shortest(任意方向连线最短)

Horizontal(水平方向连线最短)

Vertical(垂直方向连线最短)

Daisy-Simple(链式连线最短)

Daisy-MidDriven(找一中心源,由中心向外左右连线最短)

Daisy-Balanced(找一中心源,将节点数目平均分组,所有组都连在源点上,连线最短)

Starburst(找一源节点,星形连线最短)

这个一般不用管它。

Rouing Priority(布线优先级别0~100数值越大优先级越高),这个一般不用管它。

Rouing Layers(允许布线板层),本图是双层板所以只有顶层和底层,多层板会显示多层,这个一般不用管它。

Rouing Corners(导线转角规则),有90°角、45°角、圆角,一般采用45度、退步距离为默认,这个一般不用管它。

Routing Via Style(布线过孔规则),设置的是过孔的大小,一般12/24mil,或者16/32mil。

Fanout Control,控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出Fanout Style

fanout_BGA(球栅阵列封装扇出)

fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)

fanout_ SOIC(小外形封装)

fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)

fanout _default( 系统默认扇出布线)

Auto:自动选择最适合元件的扇出样式

Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线

Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行

BGA:按照指定的BGA选项进行扇出

Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下

Fanout Direction:扇出方向:

Disable:不允许扇出

In Only:向内扇出

Out Only:向外扇出

In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘

Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘

Alternating In and Out:交替向内、向外扇出

Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向:

Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出

North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出

Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式:

Close to Pad:在不违反设计规则的情况下,过孔尽量靠近焊盘

Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔

这个一般不用管它。

Different Pairs Routing差分对布线规则,标号1、3、5为线宽设置,标号2、4为差分对线间距设置,标号6为最大耦合长度(对于差分对的耦合为了让两信号相对接近),这个一般不用管它。

SMT贴片类规则

1:SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距

2:SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距

3:SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系

4:SMD Entry:SMD焊盘引出导线的方向(任意角度、一角、一边)

这个一般不用管它。

Mask阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则

1:Solder Mask Expansion:阻焊层与焊盘、过孔之间间距

2:Paste Mask Expansion:助焊层设置间距,PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的,一般用于大规模工厂生产。

这个一般不用管它。

Power Plane Connect Style:内电层连接类型规则(这些都可针对任意某个或多个网络使用),这个一般不用管它。

连接类型

 

Power Plane Clearance:内电层安全间距规则,此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距,这个一般不用管它。

Polygon Connect Style:覆铜连接类型规则,有间隙连接、直接连接和不连接,在铺各种网络铜时用的比较多,一般选择默认,这个一般不用管它。

TestPoint(测试点规则、此规则一般不用)一般选择默认,这个一般不用管它。

Manufacturing(制板规则)

1:MinimumAnnularRing:焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离

2:AcuteAngle:同一网络,同一层,连线之间的角度,一般不小于90度、防止在打板,用药物腐蚀时,由于药物残留造成过度腐蚀

一般选择默认,这个一般不用管它。

Hole Size:焊盘或者过孔通孔大小,可实际根据设计进行设置

LayerPairs:焊盘和过孔的起始层和终止层一般选择默认,这个一般不用管它。

Hole to Hole Clearance:过孔、焊盘通孔与通孔之间间距,一般选择默认或者6mil,如果要打焊盘孔,则设置为0。

Minimum Soldeer Mask Sliver:设置阻焊层之间最小间距

Silk To Solder Mask Clearance:丝印层检测模式

Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离

Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离

Silk To Silk Clearance:丝印层文字之间的距离,一般选择默认或者6mil,如果丝印标识无法放也可以设置为0。

Net Antenna:网络卷须容忍度

Board Outline Clearance:板轮廓间隙

一般选择默认,这个一般不用管它。

High Speed(高频电路规则)

Parallel Segment:平行走线,高速线与其他信号线间距和平行最大长度

Length:高速线走线最小、最大长度

Matched Lengths:不同网络走线之间长度最小差值

Daisy Chain Stub Length:菊花链分支最大长度设置

Via Under SMD:是否允许在焊盘下放置过孔

这个目前暂未用到。

Placement(元器件放置规则)

Room Definition:元器件定义Room类别规则,这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置。

Component Clearance:器件水平、垂直间距模式参数如图

Component Orientations: 元器件摆放方向设置

Permitted Layers:允许板层放器件规则

Nets To Ignore:为自动布局时可忽略的网络

Hight:板层放器件高度范围设置规则

Signal Integrity(信号完整性规则)

Signal Stimulus:激励信号规则

Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则

Impedance:阻抗限制规则

Signal Top Value:高电平信号规则

Signal Base Value:低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge: 下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge:上升沿时间规则

Slope-Falling Edge:下降沿时间规则

Supply Nets:电源网络规则

AD(Analog and Digital)布线是一种用于传输模拟和数字信号的布线技术。在现代的电子设备中,AD布线已经成为一种非常常见的技术,因为它可以同时传输模拟和数字信号,从而减少了布线的复杂度和成本,提高了系统的稳定性和可靠性。本文将介绍AD布线的一些规则和技巧。 1. 分离模拟和数字信号 在AD布线中,模拟信号和数字信号应该分别布线,以减少互相干扰的可能性。模拟信号传输时,会受到来自数字信号的噪声干扰,而数字信号传输时会产生高频信号干扰模拟信号。因此,应该将它们分别布线,以减少干扰的可能性。 2. 避免交叉干扰 在AD布线中,交叉干扰是非常常见的问题。它发生在模拟信号和数字信号之间,或者在不同的数字信号之间。为了避免交叉干扰,可以采用以下方法: (1)将模拟和数字信号分开布线。 (2)在PCB上使用地面平面(Ground Plane)和电源平面(Power Plane)。 (3)使用隔离器件隔离不同信号之间的传输。 (4)使用屏蔽电缆和屏蔽接头。 3. 控制信号传输速率 在AD布线中,信号传输速率要控制在一定的范围内,以避免信号失真和干扰。如果信号传输速率过快,会产生高频噪声和反射波,从而导致信号失真和干扰。为了控制信号传输速率,可以采用以下方法: (1)使用正确的信号传输线,如微带线,差分线等。 (2)使用适当的信号缓冲器和驱动器。 (3)使用适当的终端电阻来控制信号反射和信号失真。 4. 布线长度和走线方式 在AD布线中,布线长度和走线方式对信号传输的影响非常大。如果布线长度过长或者走线方式不正确,会导致信号失真和干扰。为了保证信号传输的稳定性和可靠性,应该采用以下方法: (1)控制布线长度,保证信号传输时间不超过信号上升时间的一半。 (2)使用直线走线方式,尽量避免弯曲的走线方式。 (3)使用合适的布线层,将模拟和数字信号分别布线。 5. 使用合适的组件和材料 在AD布线中,使用合适的组件和材料可以提高系统的可靠性和稳定性。应该使用高质量的传输线、电容、电感、电阻和芯片,以确保信号传输的稳定性和可靠性。此外,还应该选择合适的PCB材料和层压板,以提高信号传输的速率和可靠性。 总之,AD布线是一种非常常见的布线技术,它可以同时传输模拟和数字信号,从而减少了布线的复杂度和成本,提高了系统的稳定性和可靠性。在AD布线中,应该遵循一些规则和技巧,以确保信号传输的稳定性和可靠性。以上就是AD布线规则的一些介绍,希望对你有所帮助。
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