AltiumDesigner22布线规则详细设置

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这个设置的是走线和焊盘之间的间距，线与线之间距离、焊盘与焊盘之间距离、线与焊盘之间距离可在此设置，本文设置的是8mil，一般不应低于6mil

不允许短路规则设置项，这个一般不用管它。

包括UnRoutedNet（未布线规则）和Un-Connected Pin（未连接引脚规则），也就是未布线检测，这个一般不用管它。

此规则作用为：如果你对板子铺完铜又对PCB进行了修改，造成之前铺的铜不合适，此规则就会报错，解决是重新铺铜。

此规则为线宽设置，有最小值、最大值和参考值，布线时以参考值为准，可在最小最大之间更改。可以设置为All

即所有的线都按此规则，也可以对不同的Net设置不同的线宽规则，比如GND、各种伏值电源线、信号线，线宽设置是要根据流过电流、电压大小而进行设置的，可以添加多个网络线的规则设置，设置最小、最佳、最大设置的线宽值。

Rouing Topology（布线拓扑）该规则设置布线拓扑逻辑约束共有7种。

Shortest（任意方向连线最短）

Horizontal（水平方向连线最短）

Vertical（垂直方向连线最短）

Daisy-Simple（链式连线最短）

Daisy-MidDriven（找一中心源，由中心向外左右连线最短）

Daisy-Balanced（找一中心源，将节点数目平均分组，所有组都连在源点上，连线最短）

Starburst（找一源节点，星形连线最短）

这个一般不用管它。

Rouing Priority（布线优先级别0~100数值越大优先级越高），这个一般不用管它。

Rouing Layers（允许布线板层），本图是双层板所以只有顶层和底层，多层板会显示多层，这个一般不用管它。

Rouing Corners（导线转角规则），有90°角、45°角、圆角，一般采用45度、退步距离为默认，这个一般不用管它。

Routing Via Style（布线过孔规则），设置的是过孔的大小，一般12/24mil，或者16/32mil。

Fanout Control，控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出Fanout Style

fanout_BGA(球栅阵列封装扇出）

fanout_ LCC(无引脚芯片封装扇出布线)

fanout_ SOIC(小外形封装)

fanout_ small(元器件引脚少于五个的小型封装)

fanout _default( 系统默认扇出布线）

Auto:自动选择最适合元件的扇出样式

Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线

Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行

BGA:按照指定的BGA选项进行扇出

Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下

Fanout Direction:扇出方向：

Disable:不允许扇出

In Only:向内扇出

Out Only:向外扇出

In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘

Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘

Alternating In and Out:交替向内、向外扇出

Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向：

Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出

North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出

Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式：

Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘

Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔

这个一般不用管它。

Different Pairs Routing差分对布线规则，标号1、3、5为线宽设置，标号2、4为差分对线间距设置，标号6为最大耦合长度（对于差分对的耦合为了让两信号相对接近），这个一般不用管它。

SMT贴片类规则

1：SMDToCornerSMD:SMD焊盘与导线拐角处最小间距

2：SMDToPlane:SMD焊盘与内层电源层过孔最小间距

3：SMD Neck-Down: SMD焊盘引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系

4：SMD Entry：SMD焊盘引出导线的方向（任意角度、一角、一边）

这个一般不用管它。

Mask阻焊层、锡膏防护层与焊盘的间隔规则

1：Solder Mask Expansion：阻焊层与焊盘、过孔之间间距

2：Paste Mask Expansion：助焊层设置间距，PCB设计软件的锡膏层或锡膏防护层的数据就是用来制作钢模的，一般用于大规模工厂生产。

这个一般不用管它。

Power Plane Connect Style：内电层连接类型规则（这些都可针对任意某个或多个网络使用），这个一般不用管它。

连接类型

 

Power Plane Clearance：内电层安全间距规则，此规则在多层板上设置为过孔与各个层铜片之间间距，这个一般不用管它。

Polygon Connect Style：覆铜连接类型规则，有间隙连接、直接连接和不连接，在铺各种网络铜时用的比较多，一般选择默认，这个一般不用管它。

TestPoint（测试点规则、此规则一般不用）一般选择默认，这个一般不用管它。

Manufacturing（制板规则）

1：MinimumAnnularRing：焊盘及过孔外边缘与内径孔边缘之间距离

2：AcuteAngle：同一网络，同一层，连线之间的角度，一般不小于90度、防止在打板，用药物腐蚀时，由于药物残留造成过度腐蚀

一般选择默认，这个一般不用管它。

Hole Size：焊盘或者过孔通孔大小，可实际根据设计进行设置

LayerPairs：焊盘和过孔的起始层和终止层一般选择默认，这个一般不用管它。

Hole to Hole Clearance：过孔、焊盘通孔与通孔之间间距，一般选择默认或者6mil，如果要打焊盘孔，则设置为0。

Minimum Soldeer Mask Sliver：设置阻焊层之间最小间距

Silk To Solder Mask Clearance：丝印层检测模式

Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的距离

Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝印层与组焊层之间的距离

Silk To Silk Clearance：丝印层文字之间的距离，一般选择默认或者6mil，如果丝印标识无法放也可以设置为0。

Net Antenna：网络卷须容忍度

Board Outline Clearance：板轮廓间隙

一般选择默认，这个一般不用管它。

High Speed（高频电路规则）

Parallel Segment：平行走线，高速线与其他信号线间距和平行最大长度

Length：高速线走线最小、最大长度

Matched Lengths：不同网络走线之间长度最小差值

Daisy Chain Stub Length：菊花链分支最大长度设置

Via Under SMD：是否允许在焊盘下放置过孔

这个目前暂未用到。

Placement（元器件放置规则）

Room Definition：元器件定义Room类别规则，这个Room的功能可以在room区内进行规则的设置。

Component Clearance：器件水平、垂直间距模式参数如图

Component Orientations： 元器件摆放方向设置

Permitted Layers：允许板层放器件规则

Nets To Ignore：为自动布局时可忽略的网络

Hight：板层放器件高度范围设置规则

Signal Integrity（信号完整性规则）

Signal Stimulus：激励信号规则

Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则

Impedance：阻抗限制规则

Signal Top Value：高电平信号规则

Signal Base Value：低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge： 下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge：上升沿时间规则

Slope-Falling Edge：下降沿时间规则

Supply Nets：电源网络规则