PCB绘制细节

阻抗

在具有电阻电容和电感的电路里，对电路中的电流所起到的阻碍作用叫做阻抗。单位是欧姆。
PCB中常见的阻抗：
（1）单端信号走线控制50Ω阻抗。
（2） LCD接口、WiFi天线，隔层参考50Ω阻抗。
（2） MUC到PHY芯片阻抗控制在50Ω阻抗，PHY到变压器以及到RJ45阻抗控制100Ω阻抗
（3）HDMI、LVDS等差分走向控制100Ω阻抗。
（4）USB、USBHUB等差分走向控制90Ω阻抗。

综合前面阻抗的计算方法及根据叠层的要求计算出阻抗线宽
表格

3W原则

为了抑制电磁辐射走线间距，尽量遵循3W原则，即线与线之间保持三倍线宽的距离，差分线GAP间距将满足4W。如果中心间距不小于三倍线宽，则可保持70%的线间电场互不干扰

20H原则

为了抑制电磁辐射电源层，尽量均行20H原则。 GMD层相对板框内缩20mil， PWR层相对板框内缩60mil。电源层与地层内缩相差40mil。 在内缩的距离里面间隔150mil左右，放置一圈GND过孔。这个做法为法拉第屏蔽

走线电流宽度的计算方式

I=KT^0.44^ x A^0.75^

式中 K:修正系数，一般敷铜在外层取0.048，敷铜在层取0.024。
T:允许最大温升，单位为摄氏度
A:敷铜的横截面积，单位为平方mil
I:为容许的最大电流，单位为安培

具体的电流宽度可使用工具，链接为：https://www.digikey.cn/zh/resources/conversion-calculators/conversion-calculator-pcb-trace-width

一1Oz厚度的铜皮为例：(IPC标准)
1A需要的布线宽度为12mil(表层走线)，内层走线约为30mil。

过孔电流

按一般设计规则 0.5mm的过孔可承载1A电流 ，如果此电流的输出有很多地方供电，那么建议在输出地方多大几个过孔
PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil。
常用过孔大小为：22/12mil 或者 24/12mil 和 35/20mil
35/20mil

晶振

晶振是一个干扰源,本体表面及第二层禁止其他网络走线。并注意在晶体引脚及负载电容处多打地过孔。
晶振走线应尽量短。并且避免打孔换层走线，采用“T”型滤波方式，晶振周围也打过孔包围住。
MUC或其他芯片最好低下有完整的GND平面处理。

高速芯片时注意信号分类

地址线控制线与时钟线为一组，地址线和控制线在时钟线的下降沿或上升沿由控制器输出。控制器在CLK的上升沿或下降沿锁定地址线，控制线总线上的状态，确保他们之间的时序关系。
同组同层为了尽量保证信号的一致性，数据线尽可能做到同组同层，地址数据线没有这个苛刻的要求

数据线组内误差为5~50mil ，数据线组与组之间误差为120mil，差分对内5mil，地址线和控制线以及时钟线误差在100mil以内.

天线走线注意事项

天线及微带线宽度设计需要考虑到阻抗，阻抗严格为Z=50+10欧姆，走线下方需要完整的参考平面作为RF信号的参考系，天线布线越长，能量损耗越大，因此在设计时，天线路径越短越好，不能有分支出现，不能打过孔。天线走线需要转弯时，不可以用转角的方式因弧形走线。

PCB上的微带天线一般采用Π型RC滤波器电路，由于RF信号很敏感，应尽可能的远离其他高速信号，信号的两侧做包地处理，与RF信号线同层的GND平面的间距应大于其到参考平面的距离，以免影响其阻抗，并在两侧打上丰富的GND过孔。
由于smd天线头会在外侧接偶极天线，所以在布局时应靠近板边，接下来将Π形滤波器的电容和电阻放在一条直线上。