OCR之ocr_wafer_semi_font.hdev

该示例展示了半导体生产线中,如何使用OCR技术读取由SEMI字体打印的晶片ID。通过图像处理步骤,包括反转、平滑、动态阈值分割和联通区域分析,识别并显示分割的字符。利用多字符OCR识别进行字符识别,并在窗口中展示结果。
摘要由CSDN通过智能技术生成

*这个应用展示了半导体生产线中的一环,在把ic印在晶片的前道工序中,为晶片打上一个IDnumber,用的是半导体字体
*在这个应用中,也展示了读取IDnumber

  • This example describes one step from the semiconductor product chain.
  • In the front-end-of-line step, the ICs are printed on the wafer. To
  • tag a single wafer from the production life line, each wafer receives
  • an ID number, printed with the SEMI font. This ID number is read here.
  • 关闭更新
    dev_update_off ()
    *关闭窗体
    dev_close_window ()
    *读取图像
    read_image (Image, ‘ocr/wafer_semi_font_01’)
    *打开适合图像大小的窗体
    dev_open_window_fit_image (Image, 0, 0, -1, -1, WindowHandle)
    *设置填充方式
    dev_set_draw (‘margin’)
    *设置显示字体
    set_display_font (WindowHandle, 16, ‘mono’, ‘true’, ‘false’)
    *设置线宽
    dev_set_line_width (2)
    *设置显示颜色为12色
    dev_set_colored (12)
  • 读取训练好的OCR文件
    read_ocr_class_mlp (‘SEMI_NoRej.omc’, OCRHandle)
    *图片数量为10张
    NumImages := 10
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