问题：环路不稳定

之前做充电器都没处理过环路的问题，因为协议IC厂家已经把环路调好了，在协议IC到光耦的反馈回路上的参数是厂商计算好了给到我们，所以我们不用解决这个问题，或者meicy简单沟通验证一下就完成了这一块。
环路的参数会影响输出纹波，一次侧OCP，上升时间下降时间，CC/CV/待机功耗 /LPS/动态电压，工作频率，Phase gain调的不好，相应的结果会变差。

1. 所有輸出電壓, 電流條件下Phase/gain 餘量, 是否都滿足50C/10dB 以上. 做成報告.
2. 改變了回授, 檢查是否改變了各個負載下的工作頻率? 改變了OCP 點?
3. CC, CV ,LPS, Ripple noise, Dynamic load, rise time ,fall time ,No load 損耗 都需要驗證
4. 配合手機驗證改善後的參數, 手機從0%衝到100%. 用示波器監測電源輸出電壓紋波, 電流紋波.
   
   R4本来是不用加的，跟反馈没有关系，只是为了安规问题才加的。好像是HIPOT大电流会把光耦打坏，而且HIPOT测试需要破坏次级还是初级的环路/保护，属于安规里面的破坏性保护吧，或者是加强的保护，所以串了一个电阻。

上面是测试波特图的接线方法。
客户测试手机时发现环路不稳定，出现掉电和响声。后面测试发现升压板7V档位负载CV5.5V5A6A时候环路不稳定，表现是要么掉电带不起来。要么大小周输出纹波很大，同时单体有很响的啸叫。这是环路参数的问题，后面通过增加C32，R48，更改C4，C28并不断根据输出电压纹波，环路稳定phase，gain来确定最优的参数。
另外，后面客户又发现充电时在一些条件下（比如0度温度下，9V3.5A），会有大下周，输出电流纹波比较大。这次全面排查了0度常温温度条件下，各种充电条件下，是否会有大小周，并且用热风枪吹光耦，协议IC，BUCK电容等，确认光耦的CTR值受温度影响较大，进而导致环路不稳定，出现大小周，电流纹波较大。