界面材料知识

目录

介绍

 热阻

1、导热系数

2、厚度

3、接触热阻

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介绍

        界面材料（TIM）用于芯片和散热器之间的导热作用，将低导热系数的空气（空气的导热系数(0.026 W /M·K)）排除，换成高导热系数，低热阻导热系数的材料。

具体的：

TIM1为芯片DIE和芯片保护壳之间的界面材料，一般是直接焊接的方式，比如使用铟片，有很高的导热系数；芯片厂工程师主要找的是TIM1界面材料。

TIM1.5为芯片Die和散热器之间的界面材料，比较少见；

TIM2为我们所常见的界面材料，用于芯片外壳和散热器之间。

（图片来源网上）

 热阻

热阻是衡量界面材料性能最终的参数，其中与热阻有关的有：

1、导热系数

导热系数，顾名思义就是界面材料的导热能力，导热系数越高越好。其中，导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。

常规界面材料导热系数

材料	导热系数 W/（m·k）
导热硅脂	1~5
导热垫片	1~10
导热凝胶	1~3
焊接材料	20~80
液态金属	20~40

2、厚度

厚度直接影响热阻，厚度越小，则热阻也会更小，但小的厚度一般成本更高。常见的厚度为0.15mm，0.2mm或更厚。

选用厚度很小的界面材料会有一个风险，即，散热片与芯片外壳之间，可能由于散热器固定螺丝压力不均，导致给到界面材料平面的压力不一样，在压力较高处，有可能把界面材料给挤压溢出。

3、接触热阻

是指界面材料上下接触面的热阻，跟界面材料的浸润性和压力等有关，浸润性越好，界面材料越能够将芯片或散热器表面的空隙填充，把更多的空气排除在外，因此热阻也会更小。施加到界面材料的压力越大，界面接触更充分，因此热阻会更小。常规的压力在几十PSI。

通常为了减少总热阻，还会给界面材料印上花纹，目的是为了更好的填充空隙。

常见的界面材料有：导热硅脂，导热垫片，导热凝胶，相变材料、导热合金等。

相变化材料

相变化材料（PCM）通常作为导热界面应用的基体材料，由于其在室温下为固态，加热后软化，可以完全填补接触表面的间隙，实现薄层和高可靠性，而无泵出问题。（以下图片源于网上）

导热垫片 

两面均具有天然黏性，可以紧密地贴合在设备上，在降低热阻抗的同时还能减少散热片的生产成本。此外，TGP厚度和硬度都可调节，确保高压缩性。除了导热还有密封、减震、绝缘的作用。导热垫片在使用的过程中，压力和温度是两个相互制约的因素，随着设备运转一段时间后的温度升高，导热垫片会发生软化、蠕变、应力松弛现象，其机械强度也会随之下降，最终导致电子封装结构中的压力降低，影响电子设备的性能。

导热垫片 

导热垫片具有出色的导热性能和优异的热可靠性。该材料具有同腻子一样的超软特性，能针对尺寸变化较大的应用提供出色的填隙能力。

导热硅脂 

导热硅脂产品具有导热性好、简单易用、用途广泛等优点。该产品黏度低、触变性好，适合于点胶、丝网印刷、网板印刷等大规模生产。

铟基合金

这是一种由银白色铟金属制成的热界面材料，铟是一种散热效能极高的金属材料，热传导率能达到80W/(m·K)以上，通过在铟基合金片材上压制凹凸花纹以填充界面间隙，同时利用铟基合金的高导热系数，降低界面热阻。该材料还具有极佳的延展性可以极大改善接触热阻，可实现随客户开发产品的高密度、随热源的形状灵活定制产品。导热垫片是柔软的金属垫片，如果接触面两端有一定的压力，能够很好的把铟基导热垫片夹在中间，可实现更佳的散热效能。

铟基合金导热垫片在热界面材料中属于高级导热界面材料，一般用于航天工业、军事工业、太阳能等新兴行业中有散热应用的部件，例如浸没式液冷服务器的CPU、GPU等场合。